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新研发出来的钼铜复合材料mo-cu r670具有和蓝宝石相同的热膨胀系数，其热导率为170w/mk，温度漂移6.7ppm/k。
https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122479.htm2012/3/13 9:19:19
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。
https://www.alighting.cn/resource/20100902/127972.htm2010/9/2 14:10:59
随着led光源越来越广泛应用，大量稀有金属化合物制成的发光半导体材料也将迎来更大的需求。
https://www.alighting.cn/news/20141010/n093666245.htm2014/10/10 13:35:58
日月光举例表示，为配合未来高阶精密先进制程发展需求，与学校共同开发高遮光薄型保护材料，增加光的折反射次数，不仅遮光率达99%以上，可大幅减少材料厚度。
https://www.alighting.cn/news/20191101/164813.htm2019/11/1 9:55:34
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于led的发展至关重要；本文，简单介绍几种常用的衬底材料，以飨读者；
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36
在pcb的图形上直接安装发光二极管(led，light emitting diode)以后，采用树脂封装制造成芯片led。这些芯片led容易小型化，已经应用于便携电话的键照明和小型
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18
国际半导体制造装置材料协会(semi)宣布，2010年全球半导体材料市场比上年增长25%，达到435亿5000万美元。
https://www.alighting.cn/news/20110402/90593.htm2011/4/2 16:41:15
近日，鸿利光电研发团队成功开发出国内首创新结构高光效低成本的mlcob光源(多透镜多杯cob光源)，“鸿星”系列产品融合了chip-on-board技术，以非金属材料为基板材
https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33
2014年照明材料与制造技术国际学术会议(iclmmt2014)由广东光亚照明研究所和华南理工大学材料科学与工程学院联合主办，美国工业技术研究中心协办，广州科奥会议服务有限公司承
https://www.alighting.cn/news/2014827/n217965273.htm2014/8/27 10:02:26
中国电子材料行业协会将于2010年8月9日～11日在大连市组织召开「2010 led产业及其材料技术、市场高层论坛」。此次高层论坛是在工业和信息化部电子信息司直接指导下，经过精
https://www.alighting.cn/news/20100720/105636.htm2010/7/20 0:00:00
