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led具有与传统照明光源截然不同的空间发光特性，使原本适用于传统光源光学特性测量的方式未必适用于led，如光通量(luminous flux)、光强度(luminou
https://www.alighting.cn/news/20120306/109316.htm2012/3/6 15:52:26
持续追求高亮度的led，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那么高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00
流明，光通量的单位。发光强度为1坎德拉(cd)的点光源，在单位立体角（1球面度）内发出的光通量为“1流明”，英文缩写(lm)。 名称定义 所谓的流明简单来说，就是指蜡
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166991.html2011/4/24 12:06:00
高led灯具的灯具效率是led灯具设计中必须考虑的关键因素。提高led芯片的输出光通量、选择合适的透镜、调整led光源在灯具内部的排列方式以提高灯具效
https://www.alighting.cn/resource/20091127/V1025.htm2009/11/27 14:42:08
大功率led照明单元在光通量提高的同时伴随着散热，且普通功率型白光led多采用蓝光芯片激发荧光粉的方法，随着温度的提升，荧光粉对应的波长会发生漂移。本文从功率型白光led的发热原
https://www.alighting.cn/resource/20140314/124778.htm2014/3/14 13:51:48
研究将提出一种新型的智能照明控制系统，该系统是基于一种新型自适应算法ana／cc(基于相关性系数的自适应领域算法)的，并且运用最新提出的可视光通信技术在照明设备和照度传感器之间建
https://www.alighting.cn/resource/20140221/124837.htm2014/2/21 11:16:33
https://www.alighting.cn/2014/2/19 10:10:10
而基板底下是铜箔，不能很好的进行光学处理，而mcob 直接将芯片放在多个光学杯里进行封装，提高光通量，还可以方便实现led 面发光的封装，增加单个光源的功率，最大限度避免眩光和斑马
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
起的电源管理问题。另外，传统封装的功率型led的小光通、高亮度的发光特性会造成非常严重的眩
https://www.alighting.cn/resource/20070822/128520.htm2007/8/22 0:00:00
面封装必须让led有最大的取光率、最高的光通量，使光折损降至最低，同时还要注重光的发散角度、光均性、与导光板的搭配性。 另一方面，封装必须让led有最佳的散热性，特别是hb（高亮
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
