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大功率白光led封装设计与研究进展

行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

杭州湾跨海大桥夜景设计

进了绿色节能的理念,对大桥开展了深入、细致、科学的夜景设计,为我长桥开展夜景设计积累了经验并取得了较好效

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/19/16211_95.htm2011/4/19 16:02:11

2010年中led产业调研报告-pdf

2010年据数据分析,随着这两年led上游外延芯片成本的大幅度下降,上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1:4:9的市场规模比例。以上游外延芯片50%,中游封装30%,下游应

  https://www.alighting.cn/resource/20110418/127736.htm2011/4/18 12:39:35

可调光led灯具设计需要考虑的技术问题

近年来,随着led灯具的出现,照明领域发生了革命 性的变化。在欧洲和美的零售商店,古老的白炽灯泡已难觅踪迹,甚至禁止销售。而在替代灯具市场,低功耗的 紧凑型荧光灯(cfl)现

  https://www.alighting.cn/resource/20110407/127773.htm2011/4/7 17:25:38

分享:大功率led照明灯具设计

在开发一款led照明灯具的时候,得先要有个定位(开发灯具条件表,如对灯具的大致结构,功率,性能指标,发光效率,防护性能,期望重量等)。

  https://www.alighting.cn/resource/20110407/127778.htm2011/4/7 14:27:58

《2010年中半导体照明企业品牌发展报告》

led( “lightemittingdiode” )的缩写,中文译为“发光二极管” ,是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。led 的核心部分是由 p 型半导体和 n 型半导体

  https://www.alighting.cn/resource/20110406/127789.htm2011/4/6 16:03:59

制定中淘汰白炽灯路线图的概况

制定中淘汰白炽灯路线图的概况:由家发改委、联合开发计划署、全球环境基金会共同发起了中逐步淘汰白炽灯、加快推广节能灯项目,中标准化研究院申请到了“中逐步淘汰白炽灯、加

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/6/14469_02.htm2011/4/6 14:46:09

学校综合楼气设计图纸

用交流输入,平时输出交流源,应急状态由蓄池供;计算机房、中心机房设备备均有ups供

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/30/135541_94.htm2011/3/30 13:55:41

可调光led灯具设计需要考虑的技术问题

而反激式拓扑由于具有内部隔离,对于要求安全和灵活的系统仍然是最佳选

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/29/14311_06.htm2011/3/29 14:31:01

欧洲etleu标志及申请流程

etleu 标志是自愿性的、覆盖整个欧洲的安全认证标志,是代表产品符合欧盟27 个成员相关法规和标准的第三方保证。etleuu 标志可以帮助制造商证明他们产品的安全符合性,并

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/29/13489_10.htm2011/3/29 13:48:09

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