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科技部召开半导体照明技术战略研讨会

11月4日,科技部高新司在京组织召开半导体照明技术战略研讨会,“十一五”863计划重大项目“半导体照明工程”总体专家组成员

  https://www.alighting.cn/news/20091124/V21813.htm2009/11/24 8:22:25

[共话led]业界专家:我国led封装企业的发展与困难

如何科学发展led产业链,如何以应用促发展,led应用企业、封装企业、芯片供应商应如何进行良好的沟通与合作,业界专家发表观点

  https://www.alighting.cn/news/20091229/V22392.htm2009/12/29 17:09:15

多芯片封装大功率led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48

采钰科技李豫华博士:《led在硅基板上封装之创新技术

2010年6月10日,“亚洲led照明高峰论坛 -- led专利、标准与检测"专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自台湾采钰科技有限公司晶圆级led封装技术高级工程师

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109084.htm2011/6/12 15:56:47

关白玉:led封装技术目前是最大挑战

关白玉认为,发热给led器件带来最大的影响,如果总在高温的情况下实现照明,它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面,在封装的结构方面,led的照明提出了严峻的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/2010729/V24549.htm2010/7/29 10:03:58

多芯片封装大功率led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57

【特约】李世玮:led封装散热的迷思与解析

、学习探讨的交流盛会,其中佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心李世玮针对《冷光源的热管理-led封装散热的迷思与解析》和观众进行了深入的探

  https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/162310_41.htm2013/5/22 16:23:10

led封装中cob技术相对于传统smd技术的优势

本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来led照明领域发展

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/133211_11.htm2013/7/17 13:32:11

commb-led 高光效集成面光源技术介绍

封装技术“commb-led 高光效集成面光源”是led 产业非常独特、创新的一种技术形式,具有独立自主知识产权,由众多专利和软 件著作权形成的专利集群化保护,其极高的性价比

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124912.htm2014/1/14 10:57:27

浪潮集团40亿元打造led半导体基地

我国自主服务器厂商浪潮集团日前宣布,投资40亿元的浪潮光电子产业园正式开工,建成后该产业园将成为从碳化硅衬底材料、外延片、管芯、封装器件和应用产品完整产业链的国内一流光电子园区。

  https://www.alighting.cn/news/20091110/V21632.htm2009/11/10 9:08:55

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