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led封装与散热研究

《led封装与散热研究》主要内容是针对白光led在照明领域的应用市场,研发白光hb-led芯片的散热和封装技术,旨在为高亮度照明led的散热和封装提供一些理论与设备基础,以节约能

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20

led芯片供不应求 却涨价无望

近日,有媒体报道称,“近期机构对led芯片行业进行了调研,5月起部分规格芯片开始提价并获得下游封装厂接受。业内预计,随着紧缺程度加剧,led芯片有望迎来全线提价”。

  https://www.alighting.cn/news/2014516/n232762298.htm2014/5/16 9:49:02

广州杆合一、西安电信智慧园区(含智慧灯杆)项目公开招标

广州杆合一、西安电信智慧园区(含智慧灯杆)项目公开招标

  https://www.alighting.cn/news/20191104/164867.htm2019/11/4 16:29:47

技术创新才是解除led封装业心病的良药

业的发展,封装企业在低端产品市场进行竞

  https://www.alighting.cn/news/20111014/90186.htm2011/10/14 10:22:39

采用色led补色的背光源

采用色led补色的背光源原理是:白色led灯作主光源,橙灯和蓝灯作为补色光源。

  https://www.alighting.cn/resource/20110701/127475.htm2011/7/1 14:42:05

【led术语】封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂,最近还在开发玻璃材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45

一种无金线封装结构陶瓷贴片led - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

群雄逐鹿 聚科矢志led白光高端封装

“我相信中国人有中国人的做法,就像当年的格兰仕一样,开始只是做一些加工制造,到现在才逐渐实现由中国制造到中国创造的转变。聚科也一样,我们目前专注于led白光高端封装,将来会有更

  https://www.alighting.cn/news/20100707/120806.htm2010/7/7 0:00:00

一文读懂sip与soc封装技术

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向功能整合及低功耗设计,因而使得可将颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外,晶

  https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34

led芯片倒装工艺原理以及应用简介

倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上,将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序,但是对固晶这段工艺的精度要求较高,一般很

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48

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