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清华大学钱可元副主任: 《提高白光led光效的封装关键技术

表了《提高白光led光效的封装关键技术》的精彩报

  https://www.alighting.cn/news/20110611/109087.htm2011/6/11 15:43:55

独特的白光led封装系统

本文成功十分高密度与高可靠的白光led封装使用高阶的可穿透的环氧化物树脂以及vpestm技术

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/25/134317_89.htm2012/10/25 13:43:17

cob封装在照明上的应用

什么是led cob封装、led cob封装的优点、led cob封装的应用案例

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/22/142637_17.htm2012/8/22 14:26:37

cob封装相对于传统smd封装的优势

本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来led照明领域发展

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18

中国为何能取得led封装霸主地位? 主要看实力

中国led 封装企业的市场占有率较高,在高端led 器件封装领域,部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累,中国led 封装企业必将在中国这个led 应用大

  https://www.alighting.cn/news/20160120/136567.htm2016/1/20 9:31:35

lamp-led封装工艺流程图

lamp-led封装工艺流程图

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34

[焦点评析]中国led封装技术与国外的差异

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21298.htm2009/10/22 22:00:28

硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品——2018神灯奖申报技术

硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品,为晶能光电(江西)有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法——2018神灯奖申报技术

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32

led封装技术及新思路

随着外延芯片技术提升,芯片成本迅速下降,分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的led替代灯售价就能降到10美

  https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25

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