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采用高温固相法合成了可用于白光led的sr3b2o6∶eu3+,na+荧光粉。研究了煅烧时间、稀土eu3+掺杂量等条件对材料发光性能的影响。结果表明:适量掺入eu3+、na+之
https://www.alighting.cn/2013/4/10 11:33:42
本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对ic 封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125763.htm2013/4/3 11:18:20
采用高温固相法制备了nay(wo4)2:eu3+发光材料。分别用x射线粉末衍射(xrd)、发光光谱(pl)等手段研究了发光粉的晶体结构以及发光性能。
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125766.htm2013/4/3 10:59:23
一份《led芯片知识大了解》资料，分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/3 10:32:14
以红色led材料algainp,绿色和蓝色led材料ingan三芯合一的全彩led为研究对象,通过大量实验及所测数据,研究用高密高位led作场序彩色液晶显示器背光源,在不同情况
https://www.alighting.cn/2013/4/3 10:13:43
采用高温固相反应法制备sr3al2o6-3x/2nx∶eu2+发光材料。发光光谱分析表明,该材料在400~550nm可见光激发下,发射光谱为峰值波长为600 nm的宽带谱。xr
https://www.alighting.cn/2013/4/2 16:54:56
研究了利用荧光颜料和ingan蓝光芯片制成掺杂led,根据光转换原理,得到白光led的可能。文章首先对比了普通方法和二次点胶法封装的led,表明二次点胶法工艺复杂,封装的led亮度
https://www.alighting.cn/resource/20130402/125779.htm2013/4/2 16:10:14
深入研究了gap材料在高密度感应耦合等离子体刻蚀系统中刻蚀选择比和刻蚀速率随刻蚀系统的源功率、射频功率、腔室压强的变化规律,即通过改变其中一个参数而保持其它参数不变来得出变化规
https://www.alighting.cn/resource/20130401/125782.htm2013/4/1 11:25:24
因可归结为芯片欧姆接触的退化及芯片材料中缺陷密度的提高。样品的热特性变化显示出各结构层热阻均明显增大,这是由散热通道上各层材料的老化及焊料层出现大面积空洞引起的。分析表明,高温老
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125786.htm2013/3/29 11:28:17
文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对led封装进行设计与模拟;通过改变光学封装的形状和材料参数,对封装后的led发光亮度特性进行探讨,并对设计进
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:42:33
