站内搜索
led背光源的市场占有率迅速扩大。目前，led背光模组的技术正在发展，led背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127527.htm2011/5/30 15:24:53
路灯是城市照明的重要组成部分，传统的路灯常采用高压钠灯，高压钠灯整体上光效低的缺点造成了能源的巨大浪费，因此，开发新型高效、节能、寿命长、显色指数高、环保的路灯对城市照明节能具
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127529.htm2011/5/30 14:23:59
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
多产品在使用过程中的衰减过大使之不能适合照明市场,雷曼光电针对照明高端市场通过改变封装工艺及最佳物料搭配开发出低衰减产品,为照明行业作出巨大贡
https://www.alighting.cn/resource/20110528/127536.htm2011/5/28 19:04:07
led具备传统光源不可比拟的优点,并且节能环保。随着led在背光源和照明领域的应用越来越广泛,如何提升led本身的显色特性,使其更加接近于自然光源,成为人们争相研究和开发的重要项
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127537.htm2011/5/27 20:15:00
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
介绍了各种 led 灯具控制方法,并分析了这些控制方式的优缺点,在此基础上,,我们开发了一种单线控制的 led灯具控制芯片及其相应的软件,本文介绍了该芯片及系统开发的过程.
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127563.htm2011/5/24 12:06:33
《cad制图软件规范参考》是建cad制图的统一规则，适用于房屋建筑工程和建筑工程相关领域中的cad制图及软件开发。
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/23/17525_87.htm2011/5/23 17:05:25
求。本文就led路灯散热结构，led路灯光学设计软件的开发和应用，led路灯驱动电源，led路灯维护，led路灯灯具外观设计和led路灯国家标准进行探
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/182124_62.htm2011/5/19 18:21:24
本文简单扼要的介绍了在led的封装过程中，如何保证品质的几个重要关键步骤和注意事项。
https://www.alighting.cn/resource/20110519/127590.htm2011/5/19 11:36:32
