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大功率led工作温度控制的一些技术点

散热

  https://www.alighting.cn/resource/20161209/146694.htm2016/12/9 9:54:12

led产业链中蓝宝石材料的发展前景

目前,led芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业所垄断,而硅衬底的价格

  https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51

台大叶大学研发新型led灯具,可减少一半灯泡使用量

中国台湾大叶大学(da-yeh university)材料科学与工程学系李弘彬副教授与盛威光电公司合作开发新型led灯具,不仅低眩光、散热佳,灯泡用量也只要一半,相关技术获得台科

  https://www.alighting.cn/pingce/20161208/146646.htm2016/12/8 9:29:48

台大叶大学研发新型led灯具,可减少一半灯泡使用量

中国台湾大叶大学(da-yeh university)材料科学与工程学系李弘彬副教授与盛威光电公司合作开发新型led灯具,不仅低眩光、散热佳,灯泡用量也只要一半,相关技术获得台科

  https://www.alighting.cn/news/20161208/146642.htm2016/12/8 9:20:33

led通用照明要拼规模,t5/t8管迎来新增长空间

近日的涨价事件太火,行业内相关新闻处处皆是,那么原材料的涨价对于下游照明企业会有哪些影响呢?业内相关人士表示,led通用照明这种低毛利市场,交给几家大企业做就好,中小型企业拿的材

  https://www.alighting.cn/news/20161206/146594.htm2016/12/6 10:48:40

最全解读led cob封装关键技术

封装几十甚至上百个芯片,最后形成面光源。与点光源封装相比,cob面光源封装技术具有价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、散热容易、发光效率提高、封装工艺技术成熟等优

  https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸收

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

led下游产业链“供给侧”论坛演讲精华集锦!

会议期间,智能照明解决方案供应商、led封装器件、驱动ic、光学器件,散热材料、检测认证以及密封胶等led产业链各个环节十多家企业围绕“创新与融合 led新价值与下游产业链变革

  https://www.alighting.cn/resource/20161202/146520.htm2016/12/2 11:44:39

led车灯模组厂丽清科技12月中挂牌,今年营收拼新高

台系led车灯模组厂丽清科技将在12月中旬挂牌,该公司24日举行上市前业绩说明会。丽清董事长刘美秀表示,公司以丰富研发生产、行政经验,并结合光学、机构、散热与电子的整合能力优

  https://www.alighting.cn/news/20161125/146343.htm2016/11/25 10:39:51

传三星拟近5亿收购一美国qled技术公司

据《韩国时报》报道称,三星电子准备收购美国企业qdvision,这是一家量子点材料开发商。三星与lg等企业正在围绕下一代电视展开竞争,收购有助于增强三星的实力。

  https://www.alighting.cn/news/20161125/146322.htm2016/11/25 9:26:40

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