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证监会19日晚披露的ipo审查进度表显示,珠海越亚封装基板技术股份有限公司(下称“越亚封装”)已于9月12日终止审查,成为今年7月1日ipo排队企业“大洗牌”后的首个撤单企业。
https://www.alighting.cn/news/2014919/n282665776.htm2014/9/19 11:42:54
常规led灯存在着亮度不足等缺憾,而导致普及率不够。功率型led灯却有着亮度足使用寿命长等优势,但是功率型led却有着封装等技术困难,下面就简单分析一下影响功率型led封装取光效
https://www.alighting.cn/news/20180907/158321.htm2018/9/7 9:50:38
由美国明导科技与德国英飞凌科技2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法,被管理半导体封装热特性评测技术的jedec jc15委员会认定为“jesd51-14”标准,命
https://www.alighting.cn/news/20110402/100611.htm2011/4/2 13:14:01
该项目系at&s联手全球最大的半导体制造商,在渝打造的半导体封装载板生产基地。该项目共占地188亩,分三期进行建设,一期投资总额达4.47亿美元,将打造中国第一家全球高新技术半导
https://www.alighting.cn/news/20140721/97401.htm2014/7/21 9:49:45
多界面光-热耦合白光led封装优化技术”这一发明,荣获2016年度国家技术发明奖二等
https://www.alighting.cn/news/20170216/148191.htm2017/2/16 9:45:30
台湾工研院研发的ac led(交流发光二极体)技术荣获美国r&d杂誌100科技研发奖,也宣佈将相关技术移转给晶电、鼎元及福华等台厂。
https://www.alighting.cn/news/20080716/95236.htm2008/7/16 0:00:00
世芯电子(alchiptechnologies)日前宣布与sony半导体事业部(sonysemiconductorgroup)成为封装技术的合作伙伴,以提升其全球客户在先
https://www.alighting.cn/news/20080909/117450.htm2008/9/9 0:00:00
道康宁宣布欧洲专利局表示专利字号第ep-1556443号将维持有效。这项专利是道康宁手中智财产品线,高折射(ri) 苯基硅光学封装胶技术。
https://www.alighting.cn/news/20160803/142493.htm2016/8/3 9:33:41
随着近年来led照明理念的持续推广,led照明作为未来的主力照明产品已深入人心,而它的需求也将开始呈现出爆炸性的增长,在这样的市场背景下,发掘出合适的封装生产线已经是一个至关重
https://www.alighting.cn/news/20120912/89129.htm2012/9/12 11:44:13
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术,其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发,已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日,更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07