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浅析集成封装式大功led光源的应用现状

led在照明领域具有良好的发展前景,目前大功led应用产品主要有两种实现方式,这在文中会详尽阐述。此外,文章还对如何解决散热问题、关于出光效的问题、集成封装式led灯具的应

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23

大功电源评测:品质是决胜未来的关键

从目前行业情形来看,灯具厂收购一家高品质电源厂自用的可能性不大,大功电源市场的格局也不会在短期内发生较大变化,优良的品质、独有的知识产权以及全面的服务将会是接下来的对决中决定胜

  https://www.alighting.cn/pingce/20170123/147817.htm2017/1/23 14:34:41

热超声倒装焊在制作大功gan基

大功gan 基led 器件,能起到良好的机械互连和电气互

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51

大功led封装有限元热分析

介绍了有限元软件在大功led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功以及强

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46

浅谈大功led应用中的八大问题

大功led作为第四代电光源,赋有“绿色照明光源”之称,具有体积小、安全低电压、寿命长、电光转换效高、响应速度快、节能、环保等优良特性,必将取代传统的白炽灯、卤钨灯和荧光灯而成

  https://www.alighting.cn/2014/2/18 14:07:25

大功led的热阻测量关键技术研究

一份出自2013国际ssl标准与检测峰会,由远方光电科学研究院的蔡春锋,陈聪,李晟,潘建根整理主讲的关于《大功led的热阻测量关键技术研究》 的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下

  https://www.alighting.cn/2013/11/18 11:24:31

大功白光led倒装焊方法研究

介绍了一种大功、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

大功(高功)led的优势与劣势浅析

大功led照明有很多优点,也有缺点。led与其他光源比较也有不足的方面,比如在白光照明中显色性偏低。目前用黄色荧光粉和蓝光产生的白光led,其显色性指数约为80。作为一般照明还

  https://www.alighting.cn/2012/12/13 14:57:23

山东:大功光电子产业突破关键瓶颈

近年来,以半导体照明为主体的山东省光电子产业取得了快速发展,日前碳化硅单晶生长炉在山东大学晶体材料国家重点实验室研制成功,制约山东省高性能大功光电子产业发展的主要瓶颈已被打破。

  https://www.alighting.cn/news/2008819/V17015.htm2008/8/19 10:48:25

2000万美金大功led项目落户宜春上高

美国powermarkcorporation(抛珥麻克)公司与上高县人民政府签订了在上高县工业园投资生产大功led照明项目意向书,签约资金2000万美元,建设led照明研发生

  https://www.alighting.cn/news/20091027/V21383.htm2009/10/27 10:46:19

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