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led lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128340.htm2010/7/12 15:12:18
全球领先的aln单晶基板供应商hexatech公司昨(15)日宣布，公司与德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司签署两项战略协议。这些协议包括长期供应协议和若干hexatec
https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148268.htm2017/2/20 9:34:49
gt solar相关人士表示，该公司将切入led蓝宝石基板相关设备，并透过转投资crystal systems生产led 蓝宝石基板，gt solar负责蓝宝石基板相关业务方面，
https://www.alighting.cn/news/20101117/117418.htm2010/11/17 10:09:37
https://www.alighting.cn/news/20101117/118635.htm2010/11/17 0:00:00
看好led未来发展，被动元件厂商纷纷跨足欲分羹，但各厂商对于2009年led产业成长的感受却各有不同，铁芯厂越峰(8121)的led蓝宝石单晶需求渐增;投入散热基板的聚鼎(622
https://www.alighting.cn/news/20090603/95696.htm2009/6/3 0:00:00
htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题，达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定
https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38
道康寧公司于日前推出一体式热固型聚甲基硅酮树脂黏结剂——oe-8001芯片黏结剂，使用该材料制造的led产品将具有良好的光传输性及出色的耐久性。
https://www.alighting.cn/news/20100705/105709.htm2010/7/5 0:00:00
综述了国内外发光二极管(led)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型led封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125525.htm2013/6/13 11:17:59
目前，led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以增加led底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233074.html2011/8/19 23:52:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258527.html2011/12/19 10:58:20
