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d 封装技术主要应满足以下两点要求： 一是封装结构要有高的取光效率， 其二且热阻要尽可能低，这佯才能保证功率led的先电性能和可靠
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125004.htm2013/12/16 11:11:10
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
led 被誉为是白炽灯，荧光灯后新一代光源。因其众多优点，如今在普通照明领域取代传统光源的步伐已经越来越快。led 的发光机理和传统光源有着很大的差异，也就使得它们的光，电，热
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125826.htm2013/3/25 10:56:20
解，加上用于医疗的照明产品涉及医疗机理、光、机、电、热等复合技术，只有少部分大企业与医疗机构合作生产该类产
https://www.alighting.cn/resource/20121106/126305.htm2012/11/6 14:09:08
电经ac/dc整流和恒流驱动电源变换，输出恒流直流电点亮蓝光led光源，蓝光经黄磷滤色灯罩的过滤二次发光，使"led白炽灯"发出冷白光或暖白
https://www.alighting.cn/2012/8/28 10:59:47
7标准和gb19510.1-2009标准中对整灯以及内置led驱动电源关于结构、内部线、爬电距离和电气间隙、绝缘和电气强度、耐热、耐火等方面的要
https://www.alighting.cn/resource/20120719/126503.htm2012/7/19 14:04:49
在863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目的支持下，最近由中国科学院长春应用化学研究所马东阁研究员领导的研究小组承担的“照明用有机电致发光材料与器件研究”课题（课题编
https://www.alighting.cn/resource/20070520/128498.htm2007/5/20 0:00:00
几年来，汽车工业一直将led显示器用于仪表板设计。时钟、无线电、速度表、转速计、温度、油压、燃料和其他信息以及状态指示器等都已采用自照明数字式显示器替代白炽灯照明的模拟显示器。传
https://www.alighting.cn/resource/20060727/128802.htm2006/7/27 0:00:00
led(light emitting diode)是一种场致发光光源，是将电能直接转化为光能的半导体器件。其电特性和普通的二极管是一致的，而其发光原理是在p-n结两端加上正向电
https://www.alighting.cn/resource/20051216/128917.htm2005/12/16 0:00:00
装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于le
https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00
