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近年来,以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
率、单颗功率各方面表现均有研发进展,实际上白光led仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题,尤其在芯片散热的应用限制,则为开发led光源应用首要必须改善的问题..
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54
光led在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈,进行重点功能与效能之改
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125318.htm2013/9/16 17:16:52
导电胶是led生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:05:54
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
近年来led灯封装技术和散热技术的不断发展,led灯的稳定性已经达到比较好的水平,发生光衰和色漂移的主要是些山寨厂家的产品,主要原因是散热设计的不合理。相对来说led灯驱动电
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125338.htm2013/9/11 10:57:37
对于全彩led显示屏,led灯珠作为其最关键的部件,led灯珠的品质对led显示屏的品质起着很重要的决定作用。
https://www.alighting.cn/resource/20130909/125343.htm2013/9/9 14:05:22
从营收角度,通用照明应用是封装led的最大市场,ssl(半导体照明)市场中光源与灯具将增至118亿元。
https://www.alighting.cn/2013/9/9 11:02:04
本资料来源于2013新世纪led沙龙中山站,由技术分享嘉宾——来自佛山市中昊光电科技有限公司的雷秀铮先生/技术部经理主讲的关于介绍《cob封装led灯具优势探讨》的讲义资料,现
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/133911_21.htm2013/9/6 13:39:11