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光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的lem(led packing module)专业封装厂，使用高导热的铝基板，以cob工艺，采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散
https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00
led芯片成本只有15%,其它成本主要来至封装、散热、结构成本、电源。从成本的组成来看降低灯具成本是在制造环节，单纯要求led芯片降低是起不到太大的作用。
https://www.alighting.cn/resource/20101101/129067.htm2010/11/1 0:00:00
斯图加特大学的计算机设计研究室和建筑结构实验室共同建造了一个生物亭子，利这种自然材质的特殊性。利用电脑技术做出了立体的3d模型，在加上建筑夜景灯光设计，这种结构利用了双曲线结构，
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2014/11/7/360322.html2014/11/7 11:02:45
作为历史建筑，bhd最大程度地保留了老宅的外部风貌。对客房内部结构做了提升功能性和舒适性的调整，重设了更适合酒店生活的动线。作为全套房酒店，湖边邨的客房结构比法云安缦更显紧凑实
https://www.alighting.cn/resource/2014/1/2/175524_87.htm2014/1/2 17:55:24
在大功率led照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上，提出了大功率led照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”，对该模式的优势进行分析，
https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03
日本大厂松下集团旗下的松下照明事业本部，日前发表了新款可防水的led头灯产品，继该公司的白光系列外，增加灯泡色的型号bf-271p，预定2007年7月21开始发售，价格採取开放
https://www.alighting.cn/news/20070612/94389.htm2007/6/12 0:00:00
据悉，台湾连接器厂信音（6126）新开发出的防水连接器成功拓展nb外产业，已接获led户外照明灯等订单。不过，初期营收贡献较小。2009年，信音在生产线及客户端进行大转变，直接导
https://www.alighting.cn/news/20091015/95602.htm2009/10/15 0:00:00
cree公司日前宣布推出全新防水型、更高对比度高亮度led，将把为高分辨率室内与室外显视屏而优化的高亮度led的性能水平提升到了新的高度。该款creeled提供的超高对比度将进一
https://www.alighting.cn/news/20110525/115297.htm2011/5/25 10:26:35
日前，led照明领域的市场领先者cree公司宣布推出全球首款适用于室外显示屏的防水、表面贴装型高亮度商用led。这款红绿蓝(rgb)led具备ipx5的防护等级（该防护等级符
https://www.alighting.cn/news/20090701/120720.htm2009/7/1 0:00:00
基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高led 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
