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针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
从2006年8月，科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来，我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技
https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00
大陆led路灯厂商勤上光电董事长李旭亮6月10日表示，此次来台希望与台湾led芯片和封装厂商探寻更多合作机会，争取中国“十城万盏”补助。
https://www.alighting.cn/news/20090611/93534.htm2009/6/11 0:00:00
据悉，帝斯曼工程塑料公司（dsmengineeringplastics）宣佈推出stanyl led1551产品，这是用于高亮度led中塑胶芯片载体封装（plcc）的最
https://www.alighting.cn/news/20080925/104207.htm2008/9/25 0:00:00
在整个led产业链的利润分配中，led上游外延芯片仅占14%，中游封装占34%，下游应用则占了52%，超过了一半。
https://www.alighting.cn/news/20110119/92124.htm2011/1/19 14:10:24
近年来，csp封装一直处于舆论的风口浪尖。随着投资的企业越来越多，csp芯片级封装被认为是led发展的必然趋势。然而，csp市场化到底进展如何呢?为了揭开谜底，记者采访了多位行
https://www.alighting.cn/news/20150811/131710.htm2015/8/11 10:07:47
飞利浦lumileds公司通知芯片封装商，分销商和其它采用晶圆公司的oma，mb和gbled美国国际贸易委员会已经发出禁止这些产品进入到美国由于它们侵犯飞利浦lumileds公
https://www.alighting.cn/news/2007717/V2508.htm2007/7/17 11:57:45
2010年因led blu lcd市场盛况空前，lg display还一度因led芯片供应不足而苦恼，需透过关系企业lg innotek与其他合作厂调度led芯片以调节供应，之后
https://www.alighting.cn/news/20110713/116283.htm2011/7/13 10:19:43
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53
