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lamp-led封装工艺流程图

本资料详细的描绘了lamp-led封装工艺的流程,推荐下载了解。

  https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21

led封装技术(超全面)

很全面的led封装技术介绍资料

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/14536_47.htm2013/3/20 14:53:06

斯坦利电气开发玻璃封装的紫外led

由于采用无机材料作为封装材料,因此由紫外线导致的性能劣化较小,与使用树脂材料时相比,延长了组件寿命。斯坦利电气希望开拓此前无法使用led的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外

  https://www.alighting.cn/news/20111209/114414.htm2011/12/9 9:32:08

外延改善led芯片esd性能的方法

esd耐受电压是反映led芯片性能的一项重要指标,可用于评估led在封装和应用过程中可能被静电损坏的几率,是目前led研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le

  https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19

德豪再度“砸钱”至倒装芯片为哪般?

德豪润达6月14日晚间发布定增预案,募集资金总额不超过45亿元,将主要用于“led倒装芯片项目”和“led芯片封装项目”。

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130163.htm2015/6/16 9:35:37

台积电、硅品涉足led封装 锁定高难度技术

继台积电宣示跨足led后段制程,封测大厂硅品精密亦积极切进led封装技术。硅品精密表示,锁定技术难度较高的高亮度led多芯片封装市场,凭借打线封装丰富经验,有信心在良率优于其他竞

  https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13

led芯片焊接图示

图解led芯片焊接技术

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21469.htm2009/11/1 12:52:26

三大上游芯片企业壮大南海新光源产业

南海计划采取自主创新和产业集聚相结合的方式,打造从芯片研究、装备制造、led外延片和芯片制造、大功率封装、应用产品开发、中试及生产、产品检测到市场流通的半导体照明全产业链,力争3

  https://www.alighting.cn/news/201162/n977732433.htm2011/6/2 19:00:14

cree芯片国内封装led厂家

深圳市红绿蓝光电集团 主要产品:全避专利白光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(353

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165028.html2011/4/12 13:12:00

用cree芯片封装最好的厂家

深圳市红绿蓝光电集团 主要产品:全避专利白光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(353

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165031.html2011/4/12 13:19:00

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