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led三维封装原理及芯片优化

为了使led通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。   本封装适合于垂直结构led,工艺上取消原来的led芯

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00

奔驰b外观官图曝光 新增led日间行车灯成亮点

全新一代奔驰b借鉴了bluezero概念车的设计线条,一改现款b稍显臃肿的车身线条,采用了更为紧凑的车身设计风格。此外,前脸镀铬格栅中网已减少为了两条,重新设计大前灯组则令整

  https://www.alighting.cn/news/20110824/100087.htm2011/8/24 11:56:32

led“三无”革命:无封装、无散热、无电源

大限度降低led价格的“三无”产品开始成为人们关注的重点。所谓“三无”产品,就是无封装、无散热、无电源,越简单越

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82470.htm2015/2/4 10:24:07

数据解析2015年led外延芯片行业发展情况

led芯片行业由于新增的大规模投资产能释放导致大幅的价格下跌,同时,led封装行业面临中间利润挤压环节,应收账款周期较长,毛利率不断下滑,拖累led芯片的回款和生产安排。

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135258.htm2015/12/15 9:28:31

木林森led封装位居全球第四 有望超越日亚成第一

根据韩国etnews报导,木林森最近透过韩国经销商optoleds开始在韩国销售照明产品。木林森是闯进全球led封装前十位的首家中国供应商,有研究机构预测其按照目前速度发展,数

  https://www.alighting.cn/news/20141211/n949067942.htm2014/12/11 10:24:58

罗姆薄型双色芯片led问世

此次所开发之产品,藉由将红绿双色芯片led安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装,可节省空间并提供多样色彩。 相较于传统双色式(1.5x1.3mm),不仅减少35

  https://www.alighting.cn/pingce/20170810/152195.htm2017/8/10 16:12:06

常见led芯片的特点分析

文章分析了mb芯片、gb芯片、ts芯片以及as芯片这四种led芯片各自的特点。

  https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:30:53

从光亚展看led照明行业发展趋势

2015年6月9日-12日,第20届广州国际照明展览会(下称“光亚展”)在广州举行,作为全球最大照明和led年度盛会,本次光亚展都表现出了led照明行业的哪些发展趋势呢?一起来看看

  https://www.alighting.cn/news/20150611/130077.htm2015/6/11 9:54:41

利用qfn封装解决led显示屏散热问题(图)

本文将进一步说明如何改变驱动芯片封装以解决驱动芯片散热的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29

利用qfn封装解决led显示屏散热问题(图)

本文将进一步说明如何改变驱动芯片封装以解决驱动芯片散热的问题。

  https://www.alighting.cn/news/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29

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