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大功率led是一种新型半导体固体光源。随着led功率的增大，led芯片散发的热量越来越突出。本文的目的是研究大功率白光led的散热问题，并为其设计散热器，解决芯片功率不断增大带
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/11541_30.htm2011/1/6 11:05:41
在pcb的图形上直接安装发光二极管(led，light emitting diode)以后，采用树脂封装制造成芯片led。这些芯片led容易小型化，已经应用于便携电话的键照明和小
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18
了实现大功率全彩色的led照明，设计了以maxl6801/16802为核心的开光电源供电，通过pwm调节分别对红绿蓝三基色芯片供电的rg-bled照明驱动设计方案。此设计考
https://www.alighting.cn/resource/20120813/126468.htm2012/8/13 16:28:25
半导体元件内部的温度。在led中是指芯片内发光层(pn结间设置多重量子阱构造的位置)的温度。led芯片的发光层在点亮时温度会上升。一般情况下，接合温度越高，发光效率就越低。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128313.htm2010/8/17 16:54:18
本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
传统管芯的功率比较小，需要散热也不多，所以在散热上，并没有什么严重问题，但大功率的led 就不同了，它的芯片功率密度非常大。目前，由于半导体制造技术的原因，有80% 以上的输入功
https://www.alighting.cn/2014/7/8 10:20:58
路调光的难点,提出了加入damping电阻解决可控硅调光与led兼容问题的方案。该设计基于ac-dc电源芯片mt7920,并加入了一种相位补偿的电路,经过pcb板级实现,证实了电路
https://www.alighting.cn/2013/8/13 14:48:33
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
