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avago在ceatec日本展出高亮度表面黏着LED

d technologies)日本会展中推出采用超小型封装的全新系列高亮

  https://www.alighting.cn/news/20101009/104945.htm2010/10/9 0:00:00

phottix发布新款kali600 LED照明板

近日,闪光制造商phottix推出了一款专为摄像及摄影师设计的LED照明板kali600。

  https://www.alighting.cn/news/20180704/157469.htm2018/7/4 10:16:03

中国LED封装技术与国外的差异

LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各

  https://www.alighting.cn/news/2012425/n516339165.htm2012/4/25 10:19:29

大功率LED封装散热技术研究

如何提高大功率LED的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36

散热技术精益求精 无封装LED将现身

基本上,由于蓝宝石基板面临技术瓶颈,LED厂商正积极寻找新的基板材料,而硅基氮化镓可减少热膨胀差异系数,不仅能强化LED发光强度,更可以大幅降低制造成本、提高散热表现,因此成

  https://www.alighting.cn/news/20130520/88400.htm2013/5/20 9:16:28

陶瓷cob技术可以大幅节省封装成本

LED封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED晶片,再将晶片固定于系统板上连结成源模组。

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54

LED隧道技术的现状总结

项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低,模组互换性差等问题主要进行以下方面研究:   1、研究内容:   (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率LED封装技术。由于封

  https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33

艾笛森光电研制出高功率表面贴装LED闪光

艾笛森光电推出高功率的表面贴装式发光二极管(LED)产品,具备尺寸小、亮度高、低耗电量等特性,符合手机轻薄短小的需求,为应用在照相手机的最佳选择。

  https://www.alighting.cn/news/20091029/120955.htm2009/10/29 0:00:00

高亮LED的结构特点和应用

由于高亮LED制造工艺、器件设计、组装技术叁方面的进展, LED 发光器的性能一直在提高,其成本一直在降低,性能提高和成本降低的速度都令人难忘。pn结设计、再辐射磷光体和透

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 12:12:26

利用全新plm技术打造hb LED高功率/耐用方案

相比白炽高亮度发光二极管(hb LED)能提供更佳的效能及更好的稳定性,尤其现今全球笼罩在能源危机的阴影下,人类对高亮LED的重视程度也日益升高。高亮LED与白炽泡不

  https://www.alighting.cn/resource/20131205/125037.htm2013/12/5 11:22:40

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