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led灯具:盘点15大关键设计问题!

是有效的。  与开关恒流方式比较  六、led组合化封装是未来发展趋势  模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝pcb板

  http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19

新海宜led照明芯片项目获2500万补助

担的“高亮度氮化镓半导体照明外延片、芯片的研发及产业化”科技项目给予2500.3万元的资

  https://www.alighting.cn/news/2014731/n704164461.htm2014/7/31 9:43:34

新纳晶高亮度led芯片项目获2500万元资助

担的“高亮度氮化镓半导体照明外延片、芯片的研发及产业化”科技项目给予2500.3万元的资

  https://www.alighting.cn/news/20140731/111070.htm2014/7/31 9:11:20

锦州市农村村庄亮化工程全面竣工

年初以来,我市农村村庄亮化工程经过县(市)区申报、招标、施工、调试、验收等阶段工作,现已全部竣工,运行都在半个月以上。截至目前,县(市)858个行政村12870、市辖区102

  https://www.alighting.cn/news/2014729/n464264361.htm2014/7/29 10:26:26

紫光led晶片将成未来led照明研究重点

上世纪末,半导体照明开始出现并快速发展,其中一个核心前提是蓝光gan发光材料的生长和器件结构的制备,而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。就gan材料

  https://www.alighting.cn/news/2014729/n156664358.htm2014/7/29 10:18:51

探讨led蓝宝石板缺陷存在原因及检测方法

高亮度led制造如今是否应该更加重视工艺控制?如果答案是肯定的,那么我们该从传统的硅集成电路制造中学到什么经验?

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:16:25

带有tsv的硅大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

七一路路灯实现单灯控制,还能调节亮度

7月18日,七一路的46路灯全部完成改造,开全市先河装上了照明单灯智能控制系统。相比于城区其他路段,路灯照明不仅更加环保节能,还能根据需要灵活调整开关组合、调节照明亮度。

  https://www.alighting.cn/news/2014721/n741064000.htm2014/7/21 12:07:05

晶能光电资金技术双丰收 欲于明年赴美上市

10日从南昌高新区获悉,晶能光电公司日前宣布,该公司硅氮化镓led技术取得重大突破,开发出用于智能手机的高性能硅led闪光灯产品,并刚完成新一轮融资计划筹得8000万美元,计

  https://www.alighting.cn/news/2014711/n753963675.htm2014/7/11 17:44:18

sic功率元件的組裝與散熱管理

sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而,这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。

  https://www.alighting.cn/resource/20140710/124453.htm2014/7/10 11:29:36

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