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侧,正面射出的光部分将被接触电极所吸收和键合引线遮挡。造成光吸收更主要的因素是p型gan层电导率较低,为满足电流扩展的要求,覆盖于外延层表面大部分的半透明niau欧姆接触层的厚度应大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37
板厚度选择是根据用户使用的片式led整体厚度要求进行确定的。pcb板厚度不能太厚,太厚会造成固晶后无法焊线;pcb板厚度也不能太薄,太薄会造成压模成型后因为胶体收缩,pcb板形变过
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16
片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13
法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触,现在很多led灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片,可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm,厚度可选择,1.0mm
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268322.html2012/3/15 21:55:32
金, 铜等)没有损伤,对硅及硅化合物(如sio2 或 si3n4)仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快,能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻,还可以剥离超厚光刻胶层(大于1mm),可进
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268321.html2012/3/15 21:55:29
子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择性,是其
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27
g的led非常薄,厚度大约只有80 microns (1 micron是一公尺的百万分
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268319.html2012/3/15 21:55:20
管内的冷媒会快速流动而使热量迅速地传导。好的导热板的热传导系数可以达到同厚度铜材板的8~12倍,虽说价格较高,但如在关键部位使用,对led的散热将起到事半功倍的作用。b、把灯具的外
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被认为是一种简单、无趣的材料。20世纪早期,瑞典的很多公共建筑就是使用砖建造的。lewerentz没有对基本的砖块进行切割或塑形以使其更具趣味性,而是通过应用不同的砂浆厚度、巧妙设
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