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led及半导体封装演进

路功能形成通常做在pcb基板上、三階封裝在於產品的保護及外殼美

  https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47

【特约】范供齐:led软基板技术

2013年12月6日,江苏省照明学会第六次代表大会暨学术年会在南京虹桥饭店隆重举行。会议邀请国内外照明界知名专家和技术人才介绍照明科技领域发展的现状和趋势,围绕“绿色照明与固态照明

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/174229_54.htm2013/12/10 17:42:29

风光互补led照明控制器设计

本文对风光互补照明系统的特征进行了分析,对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究,提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法,其采用新

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/15435_65.htm2013/12/9 15:04:35

led照明订单“亮眼”,台蓝宝石厂吃补

led照明订单亮,不仅磊晶厂晶电、隆达业绩不淡,也带动磊晶厂上游蓝宝石基板厂兆远、晶美、鑫晶钻、锐捷等订单吃补,加上新增光学应用、扩大到非苹应用端,蓝宝石业绩第4季不淡。

  https://www.alighting.cn/news/20131209/87891.htm2013/12/9 13:12:29

大功率led散热技术研究进展

绍了目前大功率led芯片的主要结构和大功率led封装基板及散热技术的最新进

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

玻璃led灯管的实用新型分析

当前,led日光灯管的管材是“半塑半铝”结构,管材由铝合金和pc罩构成,“扁长条形”驱动电源置于铝合金半圆空腔内,led灯板的光线通过pc罩射出。

  https://www.alighting.cn/resource/20131205/125036.htm2013/12/5 11:39:32

tslc晶圆级led氮化铝基板封装独步台湾

台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠,独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程,提供高性价比的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08

led行业热点技术分析

g设备封装下的一种高度集成化的框架形式,蚀刻基板使得epoxy与基板支架有更大的接触面积,且相对于ppa等热塑性塑胶emc本身粘接力较强,使得emc产品在防潮气及红墨水渗透方

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56

氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

飞利浦推出高光通密度luxeon uv led

飞利浦lumileds公司推出最新一代高光通密度luxeonuvled,其峰值波长在380-430nm之间,专为紫外光固化、伪造检测、医疗、工业、特种照明应用设计。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131126/121640.htm2013/11/26 14:32:20

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