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绍了目前大功率led芯片的主要结构和大功率led封装基板及散热技术的最新进
https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33
当前，led日光灯管的管材是“半塑半铝”结构，管材由铝合金和pc罩构成，“扁长条形”驱动电源置于铝合金半圆空腔内，led灯板的光线通过pc罩射出。
https://www.alighting.cn/resource/20131205/125036.htm2013/12/5 11:39:32
台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠，独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
g设备封装下的一种高度集成化的框架形式，蚀刻铜基板使得epoxy与铜基板支架有更大的接触面积，且相对于ppa等热塑性塑胶emc本身粘接力较强，使得emc产品在防潮气及红墨水渗透方
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
飞利浦lumileds公司推出最新一代高光通密度luxeonuvled，其峰值波长在380-430nm之间，专为紫外光固化、伪造检测、医疗、工业、特种照明应用设计。
https://www.alighting.cn/pingce/20131126/121640.htm2013/11/26 14:32:20
深紫外光是指波长100纳米到280纳米之间的光波，在杀菌消毒、医疗、生化检测、高密度信息储存和保密通讯等领域有重大应用价值。与汞灯紫外光源相比，基于氮化铝镓(algan)材料的深
https://www.alighting.cn/news/20131121/n235158444.htm2013/11/21 10:23:08
之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上，所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27
照明用稀土荧光灯具有光效高、显色性好、光色舒适等突出优点,越来越受到人们的青睐。其使用的荧光粉是由铕激活的氧化钇(红粉)、铈和铽激活的多铝酸镁(绿粉)和铕激活的多铝钡镁(蓝粉)三
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/14655_74.htm2013/11/15 14:06:55
源公司，经营业务包括铝、煤炭、铜、石油、天然气等等。2011年6月，bhp&billiton决定把新加坡分公司办公室迁移到位于滨海湾的金融区，同时，新办公室需要在多达10
http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2013/11/13/329131.html2013/11/13 16:20:50
