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led防水软灯条dl-fls5050-60d——2021神灯奖申报产品

led防水软灯条dl-fls5050-60d,为深圳市铎恩照明有限公司2021神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201112/169798.htm2020/11/12 17:51:25

永福兴 路灯模组透镜yfx30-5050-12090——2021神灯奖申报技术

永福兴 路灯模组透镜yfx30-5050-12090,为深圳市永福兴科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210128/170619.htm2021/1/28 16:47:43

5050rgbw 全彩四合一led贴片灯珠 小金钢系列——2021神灯奖申报技术

5050rgbw 全彩四合一led贴片灯珠 小金钢系列,为深圳市宇亮光电技术有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210301/170774.htm2021/3/1 10:28:42

5050rgbw 全彩四合一led贴片灯珠 yz1系列——2021神灯奖申报技术

5050rgbw 全彩四合一led贴片灯珠 yz1系列,为深圳市宇亮光电技术有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210321/171433.htm2021/3/21 11:14:41

鸿利光电发布大功率led系列lm-80测试报告

近日,鸿利光电又一系列产品通过美国环保总署(epa)认可的第三方ies lm-80 6000小时测试——大功率陶瓷封装3535。

  https://www.alighting.cn/news/20120508/113376.htm2012/5/8 15:20:49

更好地解决led背光漏电流故障的方法

配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件: 一个采用dpak封装的100 v mosfet,以及一个同样采用dpak封装的100 v肖特二极管。led背光单元中,肖特二极

  https://www.alighting.cn/2014/8/21 10:25:27

【产品推荐】省封装成本的高功率led散热之陶瓷cob技术

led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热板submount(次黏着技术)连结而成led芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

陶瓷王国”赖三东鹏上海展厅照明详解

本案例为赖三东鹏上海旗舰店。上海东鹏旗舰店在设计中融入了更多的西方审美情趣,做到中西合璧。每种风格都有小资情调,灯光照明设计宜情宜景,也表现了东西文化在交流碰撞中的完美融合。

  https://www.alighting.cn/case/2013/4/1/163622_93.htm2013/4/1 16:36:22

应用中高压陶瓷电容器的led球泡灯噪声对策

近来,对电子设备除了早前的小且薄,节能,低噪等要求外,更有望以防止全球气候变暖为视点达到生态所需。在这样的市场需求下,从2009年开始普及的led球泡灯在达到了小且薄的同时还因使用

  https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:22:15

大功率led封装比较:k1导线架与陶瓷封装

随着单位亮度不断增加,led在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加led的亮度,提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42

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