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韩国首尔半导体（seoul semiconductor）上市了输入功率1w以上而厚度仅为1.2mm的高功率白色led灯“z-power led z1”系列。备有发白光的“w
https://www.alighting.cn/news/20081127/119594.htm2008/11/27 0:00:00
历经过去几年惨烈价格战，led厂商纷纷寻求新市场并改变策略。晶电研发中心副总经理谢明勋在2015年ledforum演讲中表示，晶电选择切入利基市场，聚焦氮化镓功率元件(ga
https://www.alighting.cn/news/20151103/133844.htm2015/11/3 9:26:56
avago technologies(安华高科技)15日宣布扩展固态照明应用紧凑且高能源效率的3w高功率led系列产品，avago的asmt-ax3x高功率led拥有固态照明产
https://www.alighting.cn/news/20100416/120376.htm2010/4/16 0:00:00
板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
COB封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 COB封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管(led)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明(general lighting)市场。le
https://www.alighting.cn/resource/20130222/126022.htm2013/2/22 11:47:20
据悉，ic设计族群中的台晶科技，2008年3、4月业绩较去年同期大幅成长，目前该公司三个主要部门研发进度掌握得宜。
https://www.alighting.cn/news/20080704/107340.htm2008/7/4 0:00:00
2012年下半年晶台光电推出mlCOB系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代COB封装技术研发而成，能够有效提高光效，降低热阻，从而显著延长led照
https://www.alighting.cn/pingce/2012125/n426246526.htm2012/12/5 9:15:46
日本牛尾光源（ushiolighting）开发出了在14mm见方的底板上最多可集成327个led芯片的“高集成led模块”。通过集成光的3原色——红（r）、绿（g）、蓝（b）各
https://www.alighting.cn/news/20090304/119181.htm2009/3/4 0:00:00
采用 monte carlo方法对不同光学封装结构的 l ed进行模拟 ,建立了小功率 l ed的仿真模型 ,应用空间二次曲面方程描述 l ed的封装结构 ,对其光强分布进行模
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:00:57
