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LED照明具有高效节能、低碳环保、体积小、强度高、低电压驱动等优点，与现代高科技的生产工艺、控制技术相结合，弥补了传统照明灯具的不足之处，成为一种适用于任何场合和环境的全能型灯
https://www.alighting.cn/resource/20110523/127569.htm2011/5/23 13:38:28
erg正在为固态照明市场开发新型LED驱动器产品，专门生产适用于lcd的驱动ccfl和LED背光，
https://www.alighting.cn/news/20090415/120651.htm2009/4/15 0:00:00
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
为了提高LED封装的散热性 实现亮度相当于100w白炽灯泡的LED灯泡，还需要与此不同的提高散热的对策。新型LED封装就是对策之一。
https://www.alighting.cn/news/20091022/V21291.htm2009/10/22 21:11:42
多20ma的小功率LED串联起来，变成了所谓的高压LED。把很多小功率LED串联起来并不是什么新鲜事，其实在很多灯具里早就这样用了。唯一不同的是过去灯具厂商都是把已经封装好了的小功
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/10/10/243713.html2011/10/10 11:52:47
http://blog.alighting.cn/binxuegandan/archive/2011/10/14/244609.html2011/10/14 8:39:01
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282553.html2012/7/19 10:57:42
一份内容不错的《白光LED封装技术与基础知识》，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/12/143957_11.htm2013/3/12 14:39:57
随着LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的不断发展，对封装的要求也越来越高，一方面LED封装在兼顾发光角度、光色均匀性等方面时必须满足具有足够高的取光效率和光通量;另一方
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
随着外延芯片技术提升，芯片成本迅速下降，分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的LED替代灯售价就能降到10美
https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25
