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前言：就今天而言，白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、lcd tv、汽车
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
以进一步节能40%。而且最大功率提高到120w，160w，填补了超大功率光引擎的空
https://www.alighting.cn/news/20150227/110190.htm2015/2/27 10:45:22
rayvio宣布推出其xe系列中功率紫外（uv）led，其额定输出功率为6毫瓦（mw），采用超小型3535封装。凭借280和310纳米的光谱输出，rayvio的xe系列将使细菌
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148327.htm2017/2/21 9:35:03
新界定中功率led市场。xlamp? xh led系列是首款能够实现不打折扣的高性能与高可靠性的中功率陶瓷基le
https://www.alighting.cn/pingce/20130531/121801.htm2013/5/31 10:59:05
功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
常用照明电光源包括普通白炽灯、卤钨灯、荧光灯、荧光高压汞灯、管形氙灯、高压钠灯、金属卤化物灯、led灯等光源在额定功率范围、光效、平均寿命、一般显色指数、启动稳定时间、功率因数
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/104837_52.htm2012/12/11 10:48:37
整合mosfet和功率因子校正(pfc)的fls0116、fls3217和fls3247，其设计针对低功率led应用而优化。由于加入整合式功率mosfet，这三款组件能尽量减小电
https://www.alighting.cn/pingce/20120725/122828.htm2012/7/25 9:29:54
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
led照明2013年应用成熟,整体需求拉升快速,上游晶片厂也在考量市场价格仍不断下滑,纷纷做出转型策略,中国中低功率市场呈价格下杀快速的红海,台湾晶元厂为维持其毛利表现,进而转
https://www.alighting.cn/news/2013816/n806955122.htm2013/8/16 10:42:07
