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全新cob(chip-on-board)LED组件产品上市

近日,亿光推出全新cob(chip-on-board)LED组件产品。此组件相较于现在用于LED.htm“LED灯泡上的低、中及功率LED封装组件,可提

  https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46

鸿利光电LED封装业务增长迅速

LED封装行业进入整合期,业绩增长验证公司成长潜力。从LED行业发展现状来看,封装行业整体维持20%左右增长。在行业整体面临增收不增利的情况下,公司的业绩增长表现亮眼。2015年

  https://www.alighting.cn/news/20160310/137821.htm2016/3/10 10:42:04

荧光粉在LED封装中的应用

封装技术对LED 的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对LED 封装技术、荧光粉及其在LED 封装中的应用进行介绍。

  https://www.alighting.cn/2013/3/15 11:02:39

宏齐功率LED产品预估2008年可望成长3倍以上

据悉,台LED厂宏齐科技(6168)功率LED在美国获得重大突破,已获3家大厂认证,将应用在特殊照明上,预估2008年在功率LED的成长会达到3~4倍。

  https://www.alighting.cn/news/20080310/107575.htm2008/3/10 0:00:00

大功率(功率)LED的优势与劣势浅析

大功率LED照明有很多优点,也有缺点。LED与其他光源比较也有不足的方面,比如在白光照明中显色性偏低。目前用黄色荧光粉和蓝光产生的白光LED,其显色性指数约为80。作为一般照明还

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/17/174010_63.htm2012/12/17 17:40:10

LED封装技术可能存在的问题

详解LED封装时可能存在的问题,现在分享给大家,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04

松下电工成功开发出四枚晶圆集成封装LED

松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力,在“第20届微机械/mems

  https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33

道康宁印刷式导热垫片助力LED照明产品开发

大功率LED产品的输入电能约为20%转化为光能,剩下的80%转化为热能,大量的热量如无法顺利导出,将会使LED芯片结面温度过,进而影响产品使用寿命、发光效率和可靠性。现阶段整

  https://www.alighting.cn/news/20131017/111724.htm2013/10/17 12:03:01

LED色域背光荧光粉及专利解决方案

附件为《LED色域背光荧光粉及专利解决方案》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150623/130352.htm2015/6/23 14:27:18

硅胶电热带

-结构性能: (1)产品主要有镍铬合金丝和绝缘材料组成 ,发热快,热效率,使用寿命长。 (2)无碱玻璃纤维芯架上缠绕电热丝,主绝缘为硅橡胶,耐热性能良好,绝缘性能可靠。 (3)产

  http://blog.alighting.cn/farepian/archive/2010/4/7/39576.html2010/4/7 20:31:00

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