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什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式，具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上，然后进行引线键
https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02
电科技股份有限公司成立于2009年，立足于半导体封装和代工领域，定位于为全球中高端客户提供高品质的led元器件产品和服务，主要涵盖led背光源、COB模组、液晶模组设计、lgp导光
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/5/23/369816.html2015/5/23 12:33:30
创造更佳光品质-2015科锐COB技术研讨会在厦门和中山成功召开。尽管受到近期南方强降雨的影响，但仍有共计500多位照明生产商、照明设计师、照明工程商、照明终端用户的代表莅临，并
https://www.alighting.cn/news/20150522/129489.htm2015/5/22 10:49:13
2015年5月15日下午，由我司与中国led照明冠军联盟联合主办，古镇灯饰报协办的“第八届中国led照明冠军联盟(筒灯射灯)单品座谈会暨倒装COB应用技术交流研讨会”在中山市古
https://www.alighting.cn/news/20150520/129415.htm2015/5/20 11:15:43
相比此前标准不明、性能不达标，现时的COB光源技术越来越成熟，市场对COB光源有了更为强烈的需求，封装厂商不再停留在初期技术解决阶段，转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段，具
https://www.alighting.cn/news/20150519/129374.htm2015/5/19 9:45:43
2015年5月15日下午，由中国led照明冠军联盟与晶科电子(广州)有限公司共同主办，古镇灯饰报协办的“第八届中国led照明冠军联盟(筒灯射灯)单品座谈会暨倒装COB应用技术交
https://www.alighting.cn/news/20150518/129354.htm2015/5/18 16:23:53
能泛光灯”灯具，以它特有的结构设计有效解决了以上难题，其特点概括如下： 1、 模块化设计。以大功率30w,50w,80w为可独立工作的密封单元，通过不同的支架组件连接，最大可组合
http://blog.alighting.cn/201230/archive/2015/5/18/369483.html2015/5/18 16:20:30
w为可独立工作的密封单元，通过不同的支架组件连接，最大可组合成640w led户外灯具。模组化设计灵活组合有力降低不同功率灯具的生产，仓存成本投入。 2、配光设计。简单、高效、可
http://blog.alighting.cn/157938/archive/2015/5/18/369482.html2015/5/18 16:13:45
传统led光源发光面较大，匹配小角度二次光学器件时，灯具体积大，不便于灯具结构外观优化。在此趋势下，具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度COB成为了众多led光
https://www.alighting.cn/news/20150512/129200.htm2015/5/12 11:23:13
朗明纳斯全球市场行销资深副总mark pugh今天宣布朗明纳斯超高密度COB家族的新成员将用来取代陶瓷金卤灯，新产品量产后将广泛应用于现货零售照明市场。新的“xh”COB系列可应
https://www.alighting.cn/news/20150508/129114.htm2015/5/8 10:49:24
