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以生产面光源为主的台湾佳达光子实业，在经过小量试产成功之后，预计在2010年底大量生产面光源并行销全球，面光源是以COB封装是将多颗低瓦数芯片封装在铝基板上，来强化led散热效
https://www.alighting.cn/news/20101109/104792.htm2010/11/9 0:00:00
台厂创巨光科技(poweropto)身為台湾led COB(多晶封装)技术的要角，为了因应现今led灯具市场对于高演色性(cri)需求，现已陆续研发出多款新式的高演色性COB灯
https://www.alighting.cn/news/20101103/91887.htm2010/11/3 0:00:00
该款产品属于COB专利技术具有高散热性、低热阻、高热导、采用将led晶片直接封装到铝基板上能够快速散热，晶片面积小，散热效率高、驱动电流小等特点。在恒温状态下保持光板温度70°左
https://www.alighting.cn/news/2010111/n271228889.htm2010/11/1 9:34:57
隆达电子发布一系列新款led照明应用产品，包括无尘室专用高效率黄光led日光灯管、超高亮度2,600流明led日光灯管、超轻超高亮1,000流明led灯泡、以及可调色温平板灯模组等
https://www.alighting.cn/news/20101026/119515.htm2010/10/26 0:00:00
由广东半导体照明工程省部产学研创新联盟发起的标竿体系项目，已实质性推动联盟标准「集成封装(COB)led路灯」的制定工作，并已向质监部门申请了广东省地方标准的立项，该项标准将成
https://www.alighting.cn/news/20101021/104047.htm2010/10/21 9:33:54
https://www.alighting.cn/news/20101020/105455.htm2010/10/20 0:00:00
广东标竿体系项目参与单位与相关企业共同签约成立了标竿体系标准联盟，启动了标竿体系管理规范及标竿体系检测方法等联盟标准的起草制定工作，将不同技术路线的产品评测结果进行横向比对，从而研
https://www.alighting.cn/news/20101020/105586.htm2010/10/20 0:00:00
谁能够在保证性能的前提下将成本做到极致，谁就能把握未来led光源的市场。在灯具照明产品中，芯片集成的COB光源模块的应用将成为主流。个人认为，未来半导体照明的主要表现形式
https://www.alighting.cn/news/20101008/115570.htm2010/10/8 11:01:03
走向照明的led光源将形成两大主流形态——功能化的芯片集成COB光源模块和小型化贴片式led器件，低成本将是永恒的主题。谁能率先打破传统封装的约束，开发出符合半导体照明需求的le
https://www.alighting.cn/news/20101006/121002.htm2010/10/6 0:00:00
近日，led封装厂磊锜光电发表高功率led封装模块，以COB封装工艺，拥有散热佳、成本低、色温均匀等优点，其整合封装至产品应用端等一条龙式服务，为业界提供最佳照明解决方案。
https://www.alighting.cn/news/20100929/105028.htm2010/9/29 0:00:00
