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从广州国际照明展看led行业四大新趋势

三安、德豪等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;3)走在COB 和emc 技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)鸿利、瑞丰、长方等提前布局垂直整合的封装公

  https://www.alighting.cn/news/2014618/n682163068.htm2014/6/18 15:18:51

COB光源回暖 但仍须努力

COB受制于技术和成本,性价比现阶段已经落后于中功率产品。甚至在应用端已有在低瓦数的射灯中,导入多颗中功率器件紧密贴合在一起取代COB光源,COB规模战是其发展的必由之路。

  https://www.alighting.cn/news/20140618/87151.htm2014/6/18 9:26:42

2014年倒装芯片正在流行

于近期推出两大系列产品——覆晶集成式封装(flip chip COB)和无封装白光led(white chip)。另台厂长华、晶电也均在此领域有所动作。“除了倒装芯片以外,另外co

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

简玉苍:led光源新技术

本资料来源于2014新世纪高峰论坛,由技术分享嘉宾——来自深圳市儒为电子有限公司 总经理 简玉苍主讲的关于介绍《led光源新技术》的资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看更详细内容

  https://www.alighting.cn/resource/20140616/124513.htm2014/6/16 13:20:48

led封装大厂有大动作 无金线封装成主流

相比三星电子的全面铺开,隆达电子则表示,“无封装”白光led技术仍在起步阶段,这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间,不会立即对smd以及COB产生巨大冲击。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11

台积固态照明携pod新技术亮相2014广州国际照明展

率单颗led、弹性COB模块、可变色温模块(cct tunable module)以及驱动整合式模块 (do

  https://www.alighting.cn/news/201466/n034162825.htm2014/6/6 14:27:48

molex新添led 板载阵列用塑料基板互连产品

molex公司增添了用于led 板载 (chip-on-board, COB)阵列的塑料基板互连(psi)产品,继续成为固态照明(ssl)互连技术领域的领导厂商。这些可定制的互

  https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121675.htm2014/6/6 12:04:47

台积pod新技术应用产品将于2014广州照明展亮相

功率单颗led、 弹性COB模块、可变色温模块(cct tunable module)以及驱动整合式模块 (do

  https://www.alighting.cn/news/20140606/108704.htm2014/6/6 10:18:52

隆达首发覆晶集成式封装 布建业界最广COB产品线

led垂直整合厂隆达电子,将发表照明应用之全系列集成式封装COB,同时具备“高演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。

  https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05

隆达电子展示4瓦至75瓦全系列集成式封装COB

led垂直整合厂隆达电子,将发表照明应用之全系列集成式封装COB,同时具备"高演色性cri 90"、"lm-80品质认证"、以及"热态色点分档 (註一)"三大特色一次到位。此外,

  https://www.alighting.cn/news/201464/n480962762.htm2014/6/4 10:06:30

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