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探讨led蓝宝石板缺陷存在原因及检测方法

高亮度led制造如今是否应该更加重视工艺控制?如果答案是肯定的,那么我们该从传统的硅集成电路制造中学到什么经验?

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:16:25

GaN组件和amo技术实现更高效率与宽带

透过提高效率来减少功耗具有多项优势,首先,最明显的好处是降低运营成本;同时,更少的热意味着更低的设备冷却需求以及更高的可靠性。如果能够减少对于温度升高问题的关注度,那么无线业者在因

  https://www.alighting.cn/2014/7/28 10:33:22

带有tsv的硅大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论

术(metalbonding),将led磊晶晶圆从gaas或GaN长晶板移走,并黏合到另一金属板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功率led提高取光效率及散热能

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

晶能光电资金技术双丰收 欲于明年赴美上市

10日从南昌高新区获悉,晶能光电公司日前宣布,该公司硅氮化镓led技术取得重大突破,开发出用于智能手机的高性能硅led闪光灯产品,并刚完成新一轮融资计划筹得8000万美元,计

  https://www.alighting.cn/news/2014711/n753963675.htm2014/7/11 17:44:18

sic功率元件的組裝與散熱管理

sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而,这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。

  https://www.alighting.cn/resource/20140710/124453.htm2014/7/10 11:29:36

“新型半导体材料”助力照明行业 可实现能耗减半

能耗减半的关键点是采用半导体材料碳化硅(sic)与硅氮化镓(GaN-on-si),凭借这些材料的电子属性可设计出紧凑且高效的功率电子电路。目前英飞凌已在其jfet和600v

  https://www.alighting.cn/news/20140703/105266.htm2014/7/3 9:01:01

【led照明第二幕】(四)2mm见方芯片实现大光通量,光线“比白色还白”

GaN板主要有两大效果。一是(3)通过为led芯片加载大电流密度,大幅提高亮度。二是(4)确保高显色指数,实现眩光少、保护眼睛的光。

  https://www.alighting.cn/news/20140701/97428.htm2014/7/1 9:44:39

【led照明第二幕】(三)东芝快速推进实用化,实现“发光的线”

以往的采用蓝宝石基板的led也开发出了csp技术,但东芝的led使用si基板,csp工序也可沿用现有半导体制造技术,制造更容易。例如,在基板的去除工序中,蓝宝石基板需要使用激光,而

  https://www.alighting.cn/news/20140630/97439.htm2014/6/30 14:37:41

【led照明第二幕】(二)绿色led取得突破,利用si板大幅削减成本

GaN on si并不是新技术。该技术虽然备受期待,但直到最近才开始推进实用化,这是因为一直未能解决技术课题……

  https://www.alighting.cn/news/20140630/97440.htm2014/6/30 14:09:34

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