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LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料

一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127984.htm2010/7/12 17:22:57

硅基热沉大功率LED封装阵列散热分析

本文对基于硅热沉的大功率LED 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

LED照明设计常见问题及分析

下面介绍LED照明设计过程中的关键问题及分析。

  https://www.alighting.cn/resource/20110401/127798.htm2011/4/1 12:40:03

浅谈LED所用荧光粉的大功率小功率荧光粉的误读

自从yag,氮化物,硅酸盐荧光粉导入半导体封装后,很多新生代的白光工程师对LED所用的荧光粉产生了误读,LED荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。

  https://www.alighting.cn/resource/20131008/125264.htm2013/10/8 13:30:40

利用微腔调节铕配合物实现多色电致发光

稀土有机配合物作为一种发光材料,在发光和激光领域得到了广泛应用,其作为有机电致发光器件(oLED) 的发光层,具有色纯度高的优点。

  https://www.alighting.cn/resource/20150306/123514.htm2015/3/6 9:52:41

大功率高亮度LED导电银胶以及其封装技术

导电胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导

  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08

LED封装结构的光学模拟与设计

总结用cad软件对LED封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际LED封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06

LED显示屏的分类及应用

一份介绍《LED显示屏的分类及应用》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130422/125687.htm2013/4/22 13:41:11

详解高亮度LED封装散热技术

过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED的封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51

LED半导体照明封装及应用技术的最新进展

有自主知识产权和较强竞争力的核心产品,优化产业结构,建立以市场需求为导向、以行业龙头企业为骨干的LED产业,加强产业发展宏观指导,形成有利于产业发展的政策及配套环境,充分发挥市场配

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 14:54:29

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