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会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，从技术上来说，推动LED应用发展的主要因素在于芯片光效的提升。业内专家、深圳雷曼光电科技股份有限公司总经理李漫铁表示，最近LED芯片的光效在持续提
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39
一：绝对优势1、超低能耗：ｌｅｄ就是发光二极管，发光二极管是一种可以将电能转化为光能的电子器件，具有二极管的特性，将电能直接转化成光能，其光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/18/282286.html2012/7/18 11:33:49
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283129.html2012/7/23 22:24:59
用者不了解元器件知识的话，可从电源的大小、重量，以及咨询厂家使用的电解电容等方面初步判断。LED天花灯价格的差异，电源质量占不小比例。 3、了解灯珠的品牌和封装： 灯珠品质决定le
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/5/7/316681.html2013/5/7 11:32:13
散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率LED芯片 要想得到大功率LED器件，就必须制备合适的大功
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
一，常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
一，常规现有的封装方法及应用领域 目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
