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丰田合成株式会社推出200lm/w的LED封装

日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的LED封装--tgwhite30h。该公司表示新的LED封装产出高达200lm/w,同时能保持色彩逼真。一般照明应用如灯泡、射灯、灯管、顶

  https://www.alighting.cn/news/20160303/137531.htm2016/3/3 10:02:55

“无封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“无封装”技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目,无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/83252.htm2015/3/10 9:40:32

一种高功率LED封装的热分析

建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能。最后分析了LED芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23

cob封装LED灯具优势探讨

LED照明初期是由点缀装饰性光源为主,虽然功率小,价格高,但其可靠性高,控制性强,体积小,所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着LED照明灯具的逐步发展,在亮化工程辅助照明

  https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:02:12

LED四月营收下降 二季度业绩有望提高

我们跟踪的9家台湾LED芯片企业4月营收总计42.29亿新台币,同比增长7.5%,环比增长1.7%;9家台湾LED封装企业4月营收总计117.6亿新台币,同比下降7.02%,环

  https://www.alighting.cn/news/20110525/90632.htm2011/5/25 11:54:06

LED上游芯片台厂7月营收创新高,但液晶面板厂库存调节影响封装厂业绩表现

%)。其中LED芯片厂7月营收总额为49.7亿元,较6月份增加 7.6

  https://www.alighting.cn/news/20100811/93775.htm2010/8/11 0:00:00

LED芯片制作

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  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125323.htm2013/9/16 13:28:28

探讨的封装技术

LED光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出,目的就是发展新型的LED光源封装形式,在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。介

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04

LED封装技术的发展趋势分析以及研究概要

近年来,随着LED生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,于是其全球市场规模快速成长。

  https://www.alighting.cn/resource/20110504/127671.htm2011/5/4 13:26:17

功率型白光LED封装设计的研究进展

在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(yag)荧光粉来实现节能、高效的白光LED 照明的基础上,介绍了可以提高功率型白光LED 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

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