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行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
灯) 30万只，室外照明(路灯)3万只。从报价上看，得益于芯片+封装+应用的垂直整合，公司小功率筒灯、射灯和大功率路灯产品报价低于中标均
https://www.alighting.cn/news/20121012/113119.htm2012/10/12 11:13:32
附件是深圳晶蓝德灯饰有限公司刘世全的《cob封装在照明上的应用》演讲资料，其中主要内容有什么是LED cob封装;LED cob封装的优点;LED cob封装的应用案例。欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/135611_96.htm2013/7/17 13:56:11
三安光电目前已经成为国内规模和技术领先的LED芯片生产企业，目前公司芯片产品性能已经基本同台湾企业持平，并已经进入主流的LED封装企业。三安光电今年有望迎来主业拐点。
https://www.alighting.cn/news/20120913/113166.htm2012/9/13 14:58:10
作为半导体照明产业链的中游环节，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散
https://www.alighting.cn/news/20131111/87968.htm2013/11/11 11:33:44
二次封装LED,既可作为灯具直接使用，也可广泛作为特制LED灯具的内部光源使用，如景观雕塑光源、艺术造型光源、桥梁艺术灯光源，使特制造型LED 灯具在开发制作过程中灯具外壳防水防
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126749.htm2012/2/6 12:24:13
LED芯片成本只有15%,其它成本主要来至封装、散热、结构成本、电源。从成本的组成来看降低灯具成本是在制造环节，单纯要求LED芯片降低是起不到太大的作用。
https://www.alighting.cn/resource/20101101/129067.htm2010/11/1 0:00:00
日亚化透过与光磊（2340）合作，首次出售LED芯片，携手抢攻LED芯片市场。近日，光磊代工日亚化的LED芯片，已送样给台湾、美国和日本的客户认证，并已取得三家LED封装大厂的认
https://www.alighting.cn/news/20090119/106632.htm2009/1/19 0:00:00
……那么，“无封装”化技术对芯片与封装有什么影响
https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54
近年来，受新技术、新材料、新工艺的快速驱动，LED封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势，LED封装形式持续走向高度集成化，emc LED封装在此背景
https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55
