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芯片可测试性设计(图)

随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小,内部的复杂度也随之不断上升,半导体制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等,都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应

  https://www.alighting.cn/resource/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52

LED封装技术的发展趋势分析以及研究概要

近年来,随着LED生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,于是其全球市场规模快速成长。

  https://www.alighting.cn/resource/20110504/127671.htm2011/5/4 13:26:17

LED发展方向:技术和市场双成熟

半导体照明灯具通常由数十至上百个集群白光LED组成,以目前的LED性能而论,低压、恒流驱动的集群LED的使用造成半导体照明灯具必须解决巨大热量的耗散和由交流市电向低压恒流转换而引

  https://www.alighting.cn/resource/20070822/128520.htm2007/8/22 0:00:00

中国LED室内照明市场分析

文分析了中国LED室内照明市场的情况,欢迎下载参

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/21/18727_86.htm2013/10/21 18:07:27

光收发芯片在高速光模块中的应用和研究

光收发芯片是高速光模块的核心器件,也是光通信系统接入网的关键器件,一直以来都是光通信领域的研究热点。激光器平均光功率和消光比参数控制、实时数字诊断侦测是光模块的重要性能指标,在

  https://www.alighting.cn/resource/20140417/124667.htm2014/4/17 13:40:35

LED应用新动向

液晶显示器背光源将成为未来LED应用的最大市场。户外大屏幕显示是LED显示屏的传统领地。本文就这2个方面对近期LED应用的新动向进行了介绍和分析。

  https://www.alighting.cn/2011/9/26 15:42:26

浅谈高功率LED封装之陶瓷封装基板

LED产业中,如果增加电流强度会使LED发光量成比例增加,可是LED芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是LED芯片发热所造成,因

  https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00

LED芯片激发荧光粉合成白光照明光源显色性的控制

光通量、色温和显色性是光源的三大重要指标。半导体LED 从指示、显示应用过渡到照明应用, 产品的显色性控制和评价是一个新的课题。本文应用光源显色性原理分析影响产品显色性的因素,

  https://www.alighting.cn/resource/20140515/124567.htm2014/5/15 13:27:44

gan基倒装焊LED芯片的光提取效率模拟与分析

研究结果表明:采用较厚的蓝宝石衬底喝引入ain缓冲层均有利于LED光提取效率的提高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124165.htm2014/10/27 11:29:03

单元集成芯片mjt技术

mjt意思是多p/n结技术,它的驱动电压要比常规的LED的驱动电压高。而市场上的高压LED实际上是许多LED芯片串并联而成,电路设计复杂,mjt采用多单元集成技术在同一芯片中,从

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 9:43:48

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