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cree已经开始了从100 mm (4英寸)到150 mm (6英寸)晶圆制造的转移，此举将有助于大力提升产量及生产力，并降低芯片价格。但cree首席执行官chuc
https://www.alighting.cn/news/201227/n396137338.htm2012/2/7 9:51:36
led制造商cree放缓了向较大晶圆制造转移的步伐，目的是为了保持更高的工厂利用率及盈利水平。虽然led照明市场不断壮大，但仍然处于发展初期，供应链中led芯片的过剩抑制了整体需
https://www.alighting.cn/news/201226/n098834796.htm2012/2/6 10:01:19
0nm的蓝光led的外量子效率可以达到34．9％。 2007年，美国的cree公司，在SiC衬底上生长双异质结，制作的器件同样很出色，SiC衬底可以把gabl基led的金属电极制
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263597.html2012/2/4 14:50:22
们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263233.html2012/1/29 23:41:14
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263030.html2012/1/29 23:30:41
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262791.html2012/1/29 0:45:32
响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2.片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262766.html2012/1/29 0:43:43
是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262754.html2012/1/29 0:43:03
色。 最近，欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法，一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中，led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造，一个不同点就
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262745.html2012/1/29 0:42:26
