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d有别于传统光源，并拓宽了它在多种领域的应用。但是也正是由于其体积小、高光效的特点，使得led仍存在应用的障碍 ——散热问题。依照目前的半导体制造技术，大功率led只能将约15%的输
https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:33:22
文章以200 w led路灯为模型,提出了一种新型的翅片散热器,应用ansys并结合正交设计法对散热器进行了温度场的模拟.通过分析翅片厚度、翅片间距、翅片外轮廓半径、基板厚度等结
https://www.alighting.cn/2012/3/12 12:11:53
本文将结合笔者所在公司的研发工作介绍一种led 4π出光的高光子提取率、高效率、无金属散热器的led通用照明灯(可以直接替换白炽灯和相当光通量的荧光节能灯的led照明灯)技术。
https://www.alighting.cn/resource/20141225/123850.htm2014/12/25 14:17:50
基本上，由于蓝宝石基板面临技术瓶颈，led厂商正积极寻找新的基板材料，而硅基氮化镓可减少热膨胀差异系数，不仅能强化led发光强度，更可以大幅降低制造成本、提高散热表现，因此成
https://www.alighting.cn/news/20130520/88400.htm2013/5/20 9:16:28
提出了一种基于封闭微喷射流的高功率led主动散热方案,系统采用一个微泵来驱动,依靠封闭微喷系统实现大功率发光二极管(led)芯片组的高效散热.对没有采取数值优化情形下设计的上述散
https://www.alighting.cn/2013/4/19 11:34:27
世晶绿能团队于研发之初，就先承认高功率led之高热问题，扬弃smd接脚之狭小面积，也不满足于cob之底部接触，开发更大接触面积之解决方案，现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
《提高大功率led散热和出光封装材料的研究》阐述了led封装材料对大功率led散热和出光的影响及大功率led的发展趋势。指出目前大功率led研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
发光二极管于60年代被使用后，过去因led使用功率不高，只能拿来作为显示灯及讯号灯，封装散热问题并未产生，但近年来使用于背光照明的led，其亮度、功率皆持续的被提升，因此散热逐
https://www.alighting.cn/resource/20110525/127554.htm2011/5/25 11:51:54
半导体发光二极管（简称led）是由一块电致发光的半导体材料构成。其核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型与n型半导体之间有一个过渡层，成为p-n结。在正向电压下，电
https://www.alighting.cn/resource/20140217/124853.htm2014/2/17 14:07:41
导热塑胶作为一次性成型性好、质量轻、无二次加工、无污染等优势的散热材料，国内也有不少同行正在研发和试产这类材料，不过，目前试产出来的各型导热塑胶仍然不能满足用于制造led散热配
https://www.alighting.cn/news/20121022/89366.htm2012/10/22 11:21:02
