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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
术上的困难，如陶瓷材料、电极的封接工艺和电极发射性能等一直都无法得到良好解决，所以直到90年代初期陶瓷金卤灯仍然只是人们的一个梦想。一：陶瓷金卤灯的特性 随着社会科技的进步，陶瓷金卤
http://blog.alighting.cn/geuosa/archive/2010/12/10/119654.html2010/12/10 14:02:00
下途径： 材料降成本--在原有产品方案上压供应商的材料价、降低材料等级或选用替代材料，最直接有效，但幅度有限，且存在一定的品质风险； 技术降成本--采用新的技术路线，改
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
0nm的niau层，用于欧姆接触和背反射；第二步，采用掩模选择刻蚀p型层，露出多量子阱n型有源区；第三步，沉积、刻蚀形成n型欧姆接触区。芯片尺寸为1mmxlmm，p型欧姆接触区为正方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
准部门及编号： 已办理 是否需具备预选承包商资格： 是(提醒：如选择是，则招标代理机构及投标人均必须具备该县（市）预选承包商资格) 2、本次招标工程项目概况 项
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/4/26/167237.html2011/4/26 9:46:00
电材料。 三、焊接： 焊接时请注意选择恒温烙铁，焊接温度为260℃，烙铁与led焊盘一次接触的 时间不要超过3s（焊接时注意电烙铁一定要接地，操作人员要佩带静电手环或
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167492.html2011/4/27 15:30:00
、军用/航空，以及工业应用等。 区分led质量高低的因素是哪些？如何说出两种led的差别？ 实际上，选择高质量的led可以从芯片开始，直到组装完成，这期间有许多因素需要考
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222059.html2011/6/19 23:01:00
1.1 高标准的材料 发光材料。发光材料是显示屏特别是全彩色显示屏最重要的材料，是保证显示屏显示效果和高可靠性、长寿命的关键，主要参考指标是亮度和均匀性。 控制驱动芯片。控
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229843.html2011/7/17 22:33:00
与专业 中国饭店业装饰材料2011采购年会暨第七届中国饭店业设计与装修改造论坛上，云集了不同种类近百家酒店装饰材料供应商，奥拓灯饰作为唯一灯饰行业材料商支持单位现身于此。奥拓为本
http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2011/8/22/233286.html2011/8/22 11:52:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
