站内搜索
4×32led平板显示器对封装既有一定的气密性要求，又有较严格的透光性要求。因此，该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖led区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见图
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00
定的气密性要求，又有较严格的透光性要求。因此，该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖led区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见图1)。3材料选用3．1陶瓷盖led平板显示器
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230332.html2011/7/20 0:12:00
有一定的气密性要求,又有较严格的透光性要求。因此,该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖led区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见图1)。3材料选用3．1陶瓷盖led平板显
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232836.html2011/8/19 1:10:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258553.html2011/12/19 10:59:24
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261514.html2012/1/8 21:47:22
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262687.html2012/1/29 0:37:54
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271789.html2012/4/10 23:33:46
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274731.html2012/5/16 21:28:51
具led芯片与外部作电气连接、散热等功能。 二 高导热导电银胶bq-6886成为大功率led固晶散热新趋势 1个led能达到几百流明，这基本上不是大问题，主要的问题是，如何去处
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00
计，概括来讲就是热- 电- 机-光（t.e.m.o.）， led 封装关键技术传统的多芯片集成封装多是将led 芯片按照一定的规则固定在电路板上，如铝基覆铜板、陶瓷电路板等，由
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
