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2008年全球笔记本出货量有望达到1.2亿台，其中采用LED背光源笔记本将有1700万-2000万台。
https://www.alighting.cn/news/20080303/92999.htm2008/3/3 0:00:00
2015年6月10日上午，在2015阿拉丁照明论坛 “芯片、封装与模块化技术” 技术峰会上，福建天电光电有限公司孙家鑫博士做了主题为“高密度、高功率、高可靠性LED芯片技术研究
https://www.alighting.cn/news/20150610/130038.htm2015/6/10 13:27:06
硅衬底LED之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石衬底LED的散热能力更强，因此功率可做得更大，cree就重点在发展硅衬底LED，它目前存在的主要问题是良率还较
https://www.alighting.cn/resource/20110827/127250.htm2011/8/27 13:39:57
2月4日消息,德国LED设备大厂aixtron将斥资4,000万欧元(约5,600万美元)兴建先进研发中心,该研发中心将位于德国herzogenrath-kohlscheid,预
https://www.alighting.cn/news/201024/V22851.htm2010/2/4 10:39:12
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率LED的封装，而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
2014年LED封装光源价格同比2013年下降幅度超过30%，在价格战促发下，2014年LED封装市场看似红红火火，到头来仍免不了增收不增利的尴尬。行业已提前透支2015年的资
https://www.alighting.cn/news/20150309/85280.htm2015/3/9 17:51:11
中国863计划新材料领域专家组近日透露，根据「十二五」规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70％，形成百亿元以上芯片企业与百亿元以上应用企业体系，实现年节约用电100
https://www.alighting.cn/news/20101103/107923.htm2010/11/3 0:00:00
出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
中国的LED显示屏应用行业是伴随着北京奥运等活动的基础设施建设而成长壮大的,在过去几年保持了20%以上的年增长,规模从2007年的72亿元扩充至2010年的129亿元,未来三
https://www.alighting.cn/news/20110728/90152.htm2011/7/28 10:42:16
白光芯片模组fp36-c7，为晶科电子（广州）有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84083.htm2015/4/2 14:41:16
