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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
想降低led总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48
4mw的蓝光芯片，研究单位的水平为蓝光6 mw左右，绿光1～2 mw，紫光1～2 mw。 随着外延生长技术和多量子阱结构的发展，超高亮度发光二极管的内量子效率己有了非常大的改善，
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
d发光效率的进一步提升,另一方面则是改善光源的排列方式。目前,市场上很大一部分led路灯产品中,led光源是通过点阵结构方式进行排列,这种方式最大的优点在于有利于解决散热问题,但由
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271145.html2012/4/10 20:57:30
有绿色环保、寿命超长、高效节能、抗恶劣环境、结构简单、体积小、重量轻、响应快、工作电压低及安全性好的特点。因此被誉为继白炽灯、日光灯和节能灯之后的第四代照明电光源，或称为21世纪绿
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271140.html2012/4/10 20:56:44
谈led市场应用趋势及目前校园实验室中所研究的新技术。led技术发展与市场应用众多门槛尚待突破在??多半导体材料中,led只是其中一种,其主要结构呈现磊晶状态,并利用电能直接转化?楣饽
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271139.html2012/4/10 20:56:42
积内排列出约百颗微晶粒，更有效提升整片acled芯片的发光效率。 图二acledwafer和微晶粒结构 当电压为顺向偏压时，电流会顺著某一方向流出，通过发光二极管使其发光；当电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21
司的市场扩张打下了坚实的基础。” larsson总结说：“isl加入我们的团队，几乎是与我们目前全球业务结构的一个无缝结合，这一结构还包括intematix公司弗里蒙特总部和位于台
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271125.html2012/4/10 20:55:09
s92070/lm3448可调光系列方案，其高电流精准度的特性可为客户准确定义电流的上下限，省去客户不停校正的时间成本，且因其高性能的结构，能减少支援该驱动ic的周围零件，进一步降
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271118.html2012/4/10 17:17:29
性;灯光既简洁又需要商业氛围,灯光设计考虑室内外的环境协调;因此在方案中,不管是室内和户外,大量的采用装饰结构或是特定的灯具相结合的灯光照明方式;整体效果让人充满期
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/15564_01.htm2012/4/10 15:56:04
