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摘要：文章对LED的优势以及其目前所面临的技术难题进行了简要的介绍、分析，并结合LED在照明设计领域内的应用提出个人的观点以供探讨。关键词：LED；优势；技术难题；1、前言能源危
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261463.html2012/1/8 21:39:03
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262635.html2012/1/29 0:34:47
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271737.html2012/4/10 23:30:14
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274785.html2012/5/16 21:31:35
d应用、LED控制系统等LED封装/模块：食人鱼、LED灯、数码管、点阵LED、集束型LED、发光二极管及大功率LED等LED元件及材料：LED芯片、外延片、LED荧光粉、有机硅
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121042.html2010/12/15 15:25:00
露，cree正在致力于208lm/w LED的量产工作，计划在2013年实现量产。LED系技术驱动型产业，cree公司的技术突破对于LED光效和性价比有着极为重要的意义，因此也受到国内
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126836.html2011/1/10 13:44:00
2010年，LED炙手可热，不少资本大鳄竞相切入LED领域内，分食LED蛋糕，但LED照明应用方面的技术难题仍需解决和完善， LED产品质量良莠不齐，为人所诟病。那么，LED企
https://www.alighting.cn/news/20101206/85727.htm2010/12/6 15:59:12
在面板大厂齐心力推LED背光面板下，LED nb(笔记本电脑)、LED tv(电视)以及LED监视器导入市场速度加快。面板龙头厂商友达光电首席执行官陈来助近日更表示，2010
https://www.alighting.cn/news/20090724/91728.htm2009/7/24 0:00:00
率。而芯片贴合金属衬底更可以在n-gan表面制作光学微结构，如图二所示,提高外部量子效率效果会更好。芯片贴合芯片：利用热压超声波芯片贴合技术将LED芯片的p型氮化镓与金属衬底贴合，形
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
2014年7月1日，上海efi?(纳斯达克：efii)将于本周的2014上海国际广告技术设备展览会上首次展出世界上最具通用性的5米打印机—采用7pl精细墨滴 ultradrop?灰
https://www.alighting.cn/pingce/20140708/121491.htm2014/7/8 10:31:06
