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激光加工改善hb-led芯片效率 目前,照明工业有一些明显的局限性。白炽灯泡效率很低,灯泡将多达90%能量转变为热能,从灯丝上散发出来。虽然节能灯(又称“紧凑型荧光灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00
少是mocvd系统制造商的一个关键目标。影响mocvd工艺的生产率和成本的精确参数分析是任何改善努力的前提。通过这种分析，我们发现产率(每单位时间生产的晶圆面积)和产量是关键特性。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127093.html2011/1/12 17:24:00
si衬底led芯片制造工艺 si衬底led封装技术 解决方案： 采用多种在线控制技术 通过调节p型层镁浓度结构 采用多层金属结构 1993年世
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
而lcd则无法做到; 6、制造工艺简单，成本更低; 7、发光效率更高，能耗比lcd还要低; 8、能够在不同材质的基板上制造，可以做成能弯曲的柔软显示器。 ⅱ
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127081.html2011/1/12 17:19:00
料。这样做晶格常数的差距(晶格失配)就会缩小，在半导体层中阻碍发光的结晶缺陷的可能性就会减少。而且能降低led芯片的单价。另外，蓝紫色半导体激光器等电流密度和光输出密度较大的元件，则采
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00
后10%以内，从而使红、绿、蓝的衰减保持一致性并很小，使彩色led显示屏长时间使用不至于出现亮度下降、色彩失真的现象。 低失效率方面，通过选用高匹配性的封装物料、先进的封装工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00
d 封装工艺技术的提升，户外全彩贴片式smd的价格与椭圆led的差距已缩小至10%至20%。户外全彩贴片式smd显示屏由于具有视角广、配光好、混光佳、对比度高和易于自动化生产的优势，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127058.html2011/1/12 16:57:00
片制造工艺的进步，目前国产最高亮度的芯片已能接近或达到国外水平，从而达到高效节能的目的。 高抗静电方面，目前的椭圆形led抗静电能力已达4000伏(人体模式)，能满足应用端苛
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00
(3) 三种荧光粉的荧光胶封装 三种荧光粉的封装，本文试验采用了三种荧光胶分层封装和三种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通过试验，一定波段的蓝光晶片通过激发一定激发波
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00
2.按合适比例配好单种红色荧光粉a、绿色荧光粉b的荧光胶以及a、b两种荧光粉的混合荧光胶，用a、b两种荧光粉的混合荧光胶按固定胶量分别点胶3pcs，标号④;将配好的a荧光胶以1/2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127053.html2011/1/12 16:48:00
