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源：AC-Dc电源、Dc-Dc电源、直接采用AC电源驱动； ⅲ、性能要求：调光要求、调光方式(模拟、数字或多级)、照明控制； ⅳ、其他要求：能效、功率因数、尺寸、成本
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127078.html2011/1/12 17:18:00
2)一定波段的蓝光晶片通过激发红色荧光粉a、绿色荧光粉b以及硅胶D按一定比例混合的荧光胶，可封装出显色指数为95的大功率leD; (3)红色荧光粉a、绿色荧光粉b两种荧光粉混合
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00
D cl-822模组和pi lnk306pn驱动电源方案组成。可以直接替代室内照明当中的t型(t5,t8,t9)管。 1.方案主要性能指标： 输入电压AC 85~264
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00
i 滤波组成 emc 电路，馈流供电是利用已经做在芯片内部的整流二极管来实现的。 图 3 18w leD 日光灯的实用电路图 从 AC220v 看进
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
D 驱动控制器来做 leD 日光灯驱动电源的又占绝大多数。事实上传统的荧光日光灯都是非隔离方案。 以 AC176v—264v 全电压输入为例，采用 bp2808 为主芯片来设
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00
图 导光板顶部凹槽602的侧面的形状包括曲线603q(图11c)和折线603t(图11D)。 图11c截面图 图11D截面图 优势：（1）leD背光模组区
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
例,可以用于大尺寸的背光源。 图3c示意图 图3D示意图 优势：（1）适用于任意大尺寸的显示屏。 （2） 薄型化。smD形式的leD封装的厚度可以做到0.7m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
组设置中选出，该组设置包括，但不限于，图8c所示的结构。 图8c截面图 leD封装203/303/603的设置是从一组设置中选出，该组设置包括，但不限于，图8D所示的设
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00
性的微小差异; (c) 固晶过程中芯片与支架相对位置的微小差异; (D) 由于封胶设备的精度原因而造成的支架与模条之间的位置以及插深的微小差异; (e) 不同封胶模
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
角达到90°，而此时AC输入电压达到峰值。对白炽灯来说，浪涌电流不会构成问题。但在leD灯中，驱动器的输入级阻抗和线路电容会造成振荡。发生振荡时，可控硅电流将立即降到维持电流以下，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00
