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星际照明球泡灯的led通常焊接在一块铝基板（led底板）上，这块铝基板再和一片圆形铝散热板固定，然后再把这块铝散热板固定到散热器外壳上去。 铝散热板必须经过精加工以后led照明底
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/28/320128.html2013/6/28 17:24:46
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/28/320131.html2013/6/28 17:28:56
晶基板做物理弯折处理，就变成了曲面led，当然，这只是第一个步骤。玻璃基板“掰弯”容易，但背光模组显然是无法弯折了，所以，从物理形态上，曲面液晶面板就要比平面液晶面板厚，这也是我
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/9/371959.html2015/7/9 14:48:56
额。在产业链上，led外延片跟led晶片约占行业70%的利润，led应用约占10%-20%;led封装则低于10%。 电子元器件分析师孙华更关注相关企业，“《发展意见》提出扶
http://blog.alighting.cn/1026/archive/2010/7/8/54543.html2010/7/8 10:41:00
说，认识现在最现实的办法就是通过制造工艺的改进，降低led制造成本。借鉴成熟制造业的做法，如使用扩大外延片的尺寸，增加外延芯片生产时的自动化程度，大规模封装，采用先进精准化的制造方
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125730.html2011/1/4 15:51:00
随着欧盟，美国，中国禁售白炽灯政策的相继释出，全球的led灯珠产业链将会迎来升温阶段。无论是上游蓝宝石衬底及外延片，还是下游的背光，照明市场，都在酝酿一场新风暴。 根
http://blog.alighting.cn/188675/archive/2013/7/20/321448.html2013/7/20 14:11:18
状 ingaalp超高亮度红（橙、黄）光led问世于1991年，经过改进的结构如图1所示。我国起步于1996年，南昌欣磊公司首先用进口的ingaalp外延片制成芯片，1998年国内第一台生产
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。 led 芯片的制造工艺流程： 外延片→清洗→镀透明电极层→透
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
实。多年来，我国的led产业从无到有，从小到大，从不为社会所了解到社会各界的高度重视、妇孺皆知，取得了长足的发展。目前已形成了从外延生长、芯片制造、封装、应用、测试、标准的一个较完
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128066.html2011/1/19 15:18:00
d产业签约计划投资额合计为2178.85亿元人民币，其中外延芯片投资额约1240亿元，占比达56.9%。今年第一季度国内新增led外延芯片项目8个(不含原有企业扩产项目和未确定项
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221774.html2011/6/18 20:19:00
