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全球红外LED大厂亿光电子股份有限公司，凭借30年以上专业可靠的LED组件研发经验，推出3w高功率红外光c19d系列，波长855nm，LED封装上采用陶瓷基板(3535封装)，
https://www.alighting.cn/pingce/20150730/131390.htm2015/7/30 10:28:58
台湾12月LED芯片指数上涨6.03%，LED封装指数上涨7.24%，同期台湾半导体零组件指数涨幅4.78%，台湾加权指数涨幅2.43%，12月LED芯片、封装指数跟随大盘指数反
https://www.alighting.cn/news/201221/n687637197.htm2012/2/1 8:54:46
台湾LED封装厂亿光与日系LED封装厂日亚化(nichia)于2013年11月6日分别针对在中国的yag专利争议发出新闻稿，双方的专利战也再度引起LED业界对于专利诉讼的关注。
https://www.alighting.cn/news/2013118/n182358089.htm2013/11/8 9:48:08
LED封装台厂亿光（2393）、外延台厂晶电（2448）及液晶电视代工厂商冠捷等3家厂商宣佈，将共同于中国福建省福清市设立LED灯条及LED封装厂。
https://www.alighting.cn/news/20100617/107044.htm2010/6/17 0:00:00
8吋gan-on-si、μ-LED积体式光电技术、球泡灯、薄膜LED封装、uv LED、智慧化人因照明、农渔畜牧LED照明等，并指出，业者应藉由这些高性价比LED照明技术与高阶应
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/8/18/286379.html2012/8/18 11:11:54
、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明LED驱动领域起步较晚且基础较为薄弱，缺乏具有自主知识产权的核心技术。”黄
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/16/232548.html2011/8/16 22:13:00
LED照明产品市场受限于灯具无法通用、球泡灯亮度不足、LED光形有别于传统照明产品，以及LED照明产品单价过高等问题，导致2011年前全球整体产值成长缓慢，仅约87亿美元(包
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/3/15/267786.html2012/3/15 15:31:50
LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（wafer fabrication）、晶圆针测工序（wafer probe）、构装工序（packaging）、测试工序（initia
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装 103/1kv 1206封装
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227854.html2011/6/27 11:02:00
全性和稳定性等,本文提出了采用LED作为本系统光源的设想,确定了所需LED个数和LED阵列方式,并经过计算和光学软件模拟,验证了本设想的可行
https://www.alighting.cn/2013/5/23 10:01:16
