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鼎元攻磊晶上游并晶发争做台湾第三大led厂

日前,鼎元(2426)表示将在2010年3月合併晶发,成为台湾第三大led厂,成功由中游切晶佈局上游外延。

  https://www.alighting.cn/news/20091020/107640.htm2009/10/20 0:00:00

捷和光电拓展产业链 延伸照明应用

随着国星、木林森、鸿利等国内企业纷纷向照明应用进行扩展,捷和也同样走上了由中游向下游照明应用进行延伸的战略扩展之路。

  https://www.alighting.cn/news/2012330/n509038160.htm2012/3/30 9:57:20

紫外led产业链及主要企业介绍

uv led的产业链分为上中下游三个环节:上游包括衬底、外延片和芯片的制备;中游环节包括器件、模块的设计制造;下游环节则是终端应用。下面对代表性企业进行简单汇总。

  https://www.alighting.cn/news/20200211/166463.htm2020/2/11 15:50:04

新世界利润高,大陆led

led上中游厂商新世纪(2340)专注于经营大陆led看板与照明领域,产品多为客制化,因此可享有高于同业之利润。预计led上游的磊外延片与chip on wafer占08年营收比

  https://www.alighting.cn/news/20080916/96871.htm2008/9/16 0:00:00

中国led灯具出口态势分析及前景预测

极,接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的led芯片;中游led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品,

  http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/3/4/310342.html2013/3/4 17:51:15

我国led灯具出口持续增长

光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极,接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的led芯片;中游led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/5/310385.html2013/3/5 14:10:41

东芝宣布硅基白光led封装产品开始量产

led芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺,而东芝目前已将该工

  https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51

vishay推出采用little star封装的新款1w白光led

日前,vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号:vsh)宣布,推出新系列的1w冷白、中白和暖白色器件---vlmw712xxx led,其中,高

  https://www.alighting.cn/pingce/20120301/122969.htm2012/3/1 10:05:06

[产品推荐] 采用plcc-4封装的表面贴装白光led

日前,vishay宣布,推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光ledvlmw321xx led和vlmw322xx led。为了与类似器件保持大范围的引脚兼容,vlmw321xx

  https://www.alighting.cn/pingce/20101217/123129.htm2010/12/17 14:06:03

真明丽封装推出高、中、低端大功率陶瓷产品xb系列

要提高led的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的led光源,由于led工作时产生的90%热量都是向下走,因此作为led光源最核心部件----晶片对其散热载板的导热

  https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45

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