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池充电，点亮一个led发光。另一烊是用手压带动发电机转动的手电筒，这种手电筒的价格更低，但是这类手动发电的led手电筒大多可靠性不好。 3.采用三只电池的多灯头型 灯头(
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127083.html2011/1/12 17:21:00
料封装的半导体组件的气密性较差，可是成本低，因此成为电视、电话机、计较机、无线电收音机等平易近用品的主流。 2.封装所施用的份子化合物塑料材料 半导体产物的封装大部
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
体底面大于3mm。 弯脚应在焊接前进行。使用led插灯时，pcb板孔间距与led脚间距要相对应。切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127073.html2011/1/12 17:16:00
用全自动贴片机进行自动化贴片，生产效率高。全彩贴片式smd显示屏模块的线路设计能够实现灯板和驱动板二合一，降低了成本，提高了可靠性，提升了生产效率。 自动化贴片生产还能提高sm
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127057.html2011/1/12 16:56:00
验，探索各工艺参数对产品的影响，从而确定最佳的工艺参数以保证试验高效、顺利进行。 (4) 试验过程： 工艺试验仪器与设备资源需求 烧杯，玻璃棒，固晶机，焊线机，抽真空
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00
%左右，良率偏低。 (2) 分析步骤： 对封胶机台的气泡不良进行抽检，抽检数据如下： 第一次抽检2k,发现气泡15pcs，不良比例为0.75%,抽检时间为刚洗沾胶
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00
合方法，如球形焊和楔形焊，试验数据表明采用球形焊接机进行的链状焊互连可获得最好结果。对于标准的球形/针脚焊，先形成球形，再将引线拉至针脚处键合，形成led的互连。链形键合是球形/针脚
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
合，通过注塑机和模具，直接生产出带荧光粉的灯罩来，由灯罩将蓝光转换成白光。这样就更省事和更方便，由于灯罩转换的是混合的蓝光，故输出的白光是没有色差，而且光线比较柔和不会产生眩
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
近几年发光二极管(led)的应用在不断增长，其市场覆盖范围很广，包括像指示灯、聚光灯和头灯这样的汽车照明应用，像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能，像led显示器背光和投射系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
装(smd)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
