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于接地或安装条件。（即不会接地） 16、ⅲ级灯：使用特低安全电压（selv）为防电击保护方式的灯具。 17、普通可燃材料（nomally flammable material）
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304178.html2012/12/17 19:33:56
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2012/12/26/305534.html2012/12/26 10:51:03
立器件粘接在引线框架或者基板上。 bq-6888-i有良好的导电性、粘接性、耐热性；适用于将芯片、集成电路粘接在引线框架或者基板上。 bq-6889低温固化型；良好的导电性，优
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1965.html2008/12/16 8:18:00
立 温控及开关 — 不锈钢炉膛 — 温度控制范围:室温-320℃ — 温度控制精度:±1℃(静态) — 温度重复精度：±1℃ — 基板横向温度偏差: ±1℃ 2）回流
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/11/83115.html2010/8/11 14:49:00
速路／主、次干路，支路，工厂，学校，公园，各种住宅小区，庭院等道路照明。 详细介绍如：（可随功率的大小改变外壳的长度，宽度与高度不变）本公司可配套铝基板、反光
http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89065.html2010/8/15 15:29:00
8 个/下8 个),独立 温控及开关 — 不锈钢炉膛 — 温度控制范围:室温-320℃ — 温度控制精度:±1℃(静态) — 温度重复精度：±1℃ — 基板横向温度偏差
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91995.html2010/8/22 10:30:00
d用电子电路基板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路基板试验方法”。 led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基(铝基)覆铜板的pcb，而
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/10/7/102329.html2010/10/7 8:35:00
准，推进led用印制电路板的标准化工作。 日本电子电路工业会(jpca)今年已发布了该协会制定的“jpca-tmc-led01s高亮度led用电子电路基板标准”和
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109111.html2010/10/20 15:42:00
间制定该项标准，推进led用印制电路板的标准化工作。 日本电子电路工业会(jpca)今年已发布了该协会制定的“jpca-tmc-led01s高亮度led用电子电路基板标准”和
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109120.html2010/10/20 15:49:00
路基板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路基板试验方法”. led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基（铝基）覆铜板的pcb,而是根据不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00
